電子部品・モジュールの製品一覧

  • 分類:電子部品・モジュール

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

  • その他 ポンプ

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

省スペース・シャッター付き・高操作性・高信頼性をご提案いたします。

  • 光コネクタ
  • LAN・光ケーブル

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UMH1N・EMH1・RN1902の代替に対応したデュアルデジタルトランジスタ。22kΩ内蔵で既存設計をそのまま置き換え可能です

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  • その他電子部品

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DTA114EKAの代替・セカンドソースに|内蔵抵抗で回路設計を簡素化

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  • トランジスタ

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欲しい製品やシステム構想をお伝えいただければ、我々が具体化し、お客様の夢を形にしてお渡しします!

  • 2次電池・バッテリー
  • 電池・バッテリー

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電装部品の防水・防塵に。数十秒で封止完了。金型成形なので形状自由度大きく小型・軽量化も実現します。ホットメルト低圧成形工法。

  • その他高分子材料
  • 基板設計・製造

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ものづくりワールド東京2026に出展します。 会期:2026年7月1日(水)~3日(金) 会場:東京ビッグサイト東3ホール E25-32 

松本加工はものづくりワールド東京2026に出展します。 当日は、国内外でホットメルト成形封止が採用された製品を展示紹介します。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

SS34Fは40V・3A対応の薄型SMAFショットキー。小型電源・DC-DC回路に最適

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  • トランジスタ

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画像ノイズと電源リップルを抑制し、高画質化を実現する高PSRR LDO

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  • その他電子部品

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ものづくりの最適システムを提案いたします!

  • その他端子台
  • インダクタ・コイル
  • その他電子部品

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  • センサ
  • メモリ
  • マイクロコンピュータ

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φ25μm以下の貫通スルーホール形成。 ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が出来ます。

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  • 配線部材

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シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現!

  • LEDモジュール
  • プリント基板

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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり!

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  • 基板FPC間コネクタ

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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

屈曲性に優れる!EMC対策が必要なシーンでは欠かせないアイテムです

  • 2021-05-07_17h51_53.png
  • 配線部材

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【2024年6月12日~6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示

電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile(ウェアラブル技術)などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板(FPC)の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期:2024年6月12日(水)から6月14日(金) 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース:4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上!シールドフィルムでEMC対策を施しています

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標準仕様品は初期費用不要!ご指定の長さ、芯数、ピッチにて作成可能で、UL認証仕様に対応しております。

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