電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
組み込みOS移植からAI実装、ODM生産まで。 設計・開発の工数削減をワンストップで支援。 車載グレードの信頼性を産業機器へ。
- その他電子部品
CUnet 対応のマスタ及びスレーブ用IC です。Quad-SPIまたはSPIを用いてCPU と接続し、ご利用いただけます。
- 専用IC
- その他ネットワークツール
音声IC不要。マイコンとHブリッジ回路だけで、高音質・省電力・低発熱を実現するフルデジタル音声出力ミドルウェア
- マイクロコンピュータ
- トランジスタ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
【技術専門図書】－電子部品、構造部品、放熱部品、モータ、工具、電池－
- その他金属材料
- セラミックス
- 高周波・マイクロ波部品
【書籍】セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発（No.2237BOD）
－電子部品、構造部品、放熱部品、モータ、工具、電池－ ★製造時に発生するCO2を削減する「低温プロセスの開発」「焼成時間の短縮」 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 原料粉末の製造技術とその特性 第２章 成形技術、プロセスと脱バインダー技術 第３章 各焼結技術の特徴、メカニズムとプロセス最適化 第４章 焼結プロセスの解析、シミュレーション技術 第５章 ファインセラミックスの焼成技術と微構造制御 第６章 金属、磁性材料の焼結技術と緻密化 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年2月29日 ●執筆者：52名 ●体裁：A4判 525頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86798-009-5 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-151-1 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
巻き付ける必要なし！取り付けが簡単な配線保護材「ヘララップ」に新色（白色）が新発売！
スパイラルチューブより取り付け簡単で電線やケーブルへの巻きつけ作業を短縮できる「ヘララップ（白色）」の公開を開始いたします。 ───────────────────────── 【ヘララップ（白色）】の特長 ───────────────────────── ●スパイラルチューブのように巻きつける必要がないため作業性が大幅に向上します。 ●商業施設や店舗内装で多用される白色の壁面・天井に自然に溶け込む非透明な白色を採用しています。 ●配線が透けて見えにくく、美観を損ないません。また、清潔感が求められる箇所での使用にも適しています。 ●スリット部分より、簡単に取り外し可能 ⇒繰り返し使用可能・メンテナンス作業の負担軽減
CAN FDのサポートやサイレントモードなど高度な機能を備えたプロレベル仕様！デュアルチャンネルインターフェース
- 通信関連
- ケーブル