電子部品・モジュールの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

空間出力、Littman/Metcalf構成・赤色波長可変のCW狭線幅レーザーです。

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

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従来の2D検査に3D検査機能を共存!15mm角の半導体の形状検査などに対応

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電動自転車のバッテリー性能を向上させる、高速・高品質接合を実現。

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パソコンより手軽に波長を可変できる狭線幅ダイオードレーザーです。

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EVバッテリー製造を加速する、高速・高品質な超音波金属接合機

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MOPA構成のハイパワー・CW・単一周波数ダイオードレーザーです。

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LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます

  • その他半導体製造装置
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自社開発ファイバーDFBモジュールを使った狭線幅CWレーザーです。

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0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装置!

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最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能

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自動機・生産設備の開発・設計・製作のハイメカ株式会社

  • 機械設計
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実装基板の防水、防塵、絶縁に!工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集&技術資料”をまとめて無料進呈中!

  • 加工受託
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」

当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例: ・農業用途のセンサー(土壌センサー、家畜管理用のセンサー) ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器(室外機など)の稼働状況モニター用のセンサー  ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか? ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分(非石油系)で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

  • その他高分子材料
  • コーティング剤
  • その他電子部品

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

  • その他高分子材料
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【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

電装部品の防水、絶縁、防塵に!工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集&技術資料”をまとめて無料進呈中!

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《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁】 ホットメルトモールディングの導入プロセス、採用事例を5分の動画で紹介します

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《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献!

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電装部品の防水・防塵・絶縁に。注目の封止技術「ホットメルトモールディング」。数十秒で電装部品の完全封止が完了します。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 さて、松本加工ラボには9台のホットメルト成形機が設置され、実際に電装部品をホットメルト封止する工程のご見学が可能です。 ご見学ご希望のお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板

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  • 基板設計・製造

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M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」

当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例: ・農業用途のセンサー(土壌センサー、家畜管理用のセンサー) ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器(室外機など)の稼働状況モニター用のセンサー  ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか? ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分(非石油系)で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法=ホットメルトモールディング。

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【サンプルプレゼント】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法「ホットメルトモールディング」。LED基板にホットメルトモールディングを適用した現品サンプルを無償提供いたします。

《《無料サンプル進呈キャンペーン》》 今回はLED搭載基板をホットメルト成形で完全封止したサンプルをご希望のお客様に無料進呈いたします。是非、現物をお手にとってご確認ください。 「ホットメルトモールディング」とは 電装部品の周囲に熱可塑性接着剤を射出成形することで、優れた防水性、防塵性、絶縁性を付与する画期的な封止工法です。 金型内で数十秒で固まり完成することから、従来の2液ポッティング、BMC成形に比べて短時間で封止が完了します。 また、当社の扱うホットメルトは穀物由来の天然脂肪酸を主な原料としたサステナビリティに優れます。 サンプルご希望のお客様はご遠慮なくお問い合わせください。

フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装などを実施した事例

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GDP準拠のデータロガー等に最適!食品保管の品質管理をサポート

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FieldTALK+の充電を安定供給。5V/6Aの高出力AC/DCアダプタ。

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