電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
8056～8100 件を表示 ／ 全 59185 件
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
エアー駆動で、電線をすばやく、きれいにカット。 φ12～φ45までのケーブルに各サイズで対応。
- その他ケーブル関連製品
- パイプ・ケーブルカッター
- カッター
高い安全性でパワフルな高速切断機。エア駆動・タンデムシリンダーで太物ケーブルをスピーディーに切断。フットスイッチを採用。
- その他ケーブル関連製品
- パイプ・ケーブルカッター
- カッター
最大外径φ50mm/φ70mmの極太電線の測長切断が可能。
- パイプ・ケーブルカッター
- カッター
- その他ケーブル関連製品
銅線およびアルミ線用のカッター。バナナカッターの愛称で世界各国で使用。
- ケーブル
- その他作業工具
- パイプ・ケーブルカッター
80gの小型カット専用工具。銅線及びアルミ線用のカッター。
- その他切削工具
- パイプ・ケーブルカッター
- その他ケーブル関連製品
最大ケーブル径最大17mm、最大ストリップ長100m。多段階加工をプログラミング可能。薄く強く密着した被覆を取り除きます。
- 同軸コネクタ
- ハーネス
- その他ケーブル関連製品
3枚のブレード全体を使い、薄く強く密着した被覆を取り除きます。最長50mmのストリップ長さ。
- 同軸コネクタ
- その他ケーブル関連製品
- ハーネス
極細同軸ケーブルのストリップが可能、プログラム機能搭載。 最小導体径0.07mm。
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
- その他切削工具
【電力ロス・発熱を大幅削減】97%以上の高効率を実現するDC/DCコンバータ。直列・並列接続で柔軟なシステム構成も可能。
- コンバーター
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
SEMI規格準拠のVノッチ・オリフラ加工はもちろん、ザグリや穴あけなどの追加工も可能です。試作1枚から量産まで研究開発を支援。
- その他半導体
49.5インチ,高解像度1920x540,高輝度1500nits,オープンフレーム,広視野角に対応,ウルトラワイドモニター
- 液晶ディスプレイ
フィルタリング・グランディング・シールディング・熱対策するために、選定にお困りの際は是非ご覧ください！総合カタログ配布中
- ケーブル
- その他コネクタ
- 配線部材
GPS帯域(1.5GHz帯域)のノイズ対策やEMS対策が必要な車載機器、車載ハーネスや高速通信ケーブル等に対応したノイズ対策部品
- その他FA機器
- その他
- フェライトコア
Rejitek,Mini LED採用,ローカルディミングに対応,240 Zones ,高輝度1,500cd/m2,HDMI
- 液晶ディスプレイ
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
高速伝送用ネットワークの開発が可能！さまざまな光インターフェースで提供
- LAN・光ケーブル
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。