電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
RF本体は17×35mmの超小型サイズ、2つのサイズのアンテナをご用意
- ＩＣタグ
4モード対応 対基板コネクタ接続の25×35mmの小型RFIDリーダライタ
- ＩＣタグ
4モードマルチプロトコル対応！アンテナ一体型リーダライタモジュール
- その他電子部品
低電圧、低消費電力動作のHID対応RFIDリーダーライター。ユーザアプリがなくてもお使いいただけます！
- その他電子部品
金型レスロストワックス鋳造「デジタルキャスト」と金属3Ⅾプリント「デジタルシンター」、あなたのニーズの最適解は？
- 機械要素
- その他電子部品
- 歯車
60 mm幅・最大動作量200 mm、オプションで折返し駆動タイプ、保持ブレーキタイプ
- アクチュエーター
- 直交ロボット
- エンコーダー
研究開発の精度を高める！研究現場向け「位置決め」製品特集のご紹介
厳しい水準と環境のもと、高い精度や再現性を研究開発では求められます。 ピーアイでは、50年以上にわたる実績で既存の実験環境にスムーズに統合できるコンポーネントやシステム、ソリューションの開発・製造に取り組んできました。 LabVIEW、MATLAB、Pythonなどの主要なソフトウェアとの互換性とオープンインターフェースにより、さまざまな研究環境へのスムーズな統合と、柔軟なカスタマイズが可能。 研究現場での導入におすすめの製品ラインナップをピックアップしました。
分解能16bit、変換レート1MHz USBインターフェース付きD/Aコンバータユニット（デジタル アナログ変換）！
- その他電子部品
【新製品】高分解能 高速 DAコンバータユニット（USB接続） 『TUSB-0416DAM』
本ユニットは、分解能16ビット、変換レート1MHzのUSBインターフェース付きDAコンバータユニットです。 アナログ出力はBNCコネクタ４チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリとUSBインターフェースとの組み合わせで、 制限なく連続的に波形出力が可能です。 可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器などとして使用できます。
【新製品】USBインタフェース高速DAコンバータユニット（分解能：14bit 変換レート：1MHz）『TUSB-0214DAM』新発売！
本ユニットは、分解能14ビット、変換レート1MHzのUSBインタフェース付きDAコンバータです。 アナログ出力は BNCコネクタ2チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリと USBとの組み合わせで制限なく 連続的に波形出力が可能です。 可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器等として 使用できます。なお本製品は、TUSB-0416DAMの廉価版製品になります。
JECAFAIR2026 電設工業展の出展が決定しました
5/27（水）～5/29（金）の3日間、 東京ビッグサイトで開催される「JECA FAIR 2026 電設工業展」に出展が決定いたしました。 当社ブースは東1ホール・コマ番号1-54（出入口付近）となります。 普段見ることが出来ない3ｍｍ～20ｍｍの変圧器内、各種盤内に使われている銅ブスバーを持って 東京ビッグサイトにやってきます。 年間１５０トンの銅ブスバーを加工している現場の作業員が感じる銅の特徴や加工の難しさ、 現場しかわからない情報など最終日に出展者セミナーでお話もします。 詳しくは公式サイトをご覧ください！ ご来場心からお待ちしております！
中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。
- その他半導体
カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応！
- その他半導体
高速・内部・選択加熱を実現するマイクロ波プロセス。その原理から熱暴走・ホットスポット対策、装置設計、実用化判断指標まで体系解説。
- 電子レンジ
- 高周波・マイクロ波部品
- 技術セミナー
多様な材質を扱うロストワックス技術を活用。軽量化に向けた試作もお任せください！
- その他産業用ロボット
- その他機械要素
- その他電子部品
鎌倉市・建長寺“さわる”模型の製作に携わりました
建長寺“さわる”模型は、ユニバーサル絵本ライブラリーUniLeaf（ユニリーフ、神奈川県葉山町、大下利栄子代表）が、視覚障がい者も手で触って歴史的建造物を感じることで、共に旅の感動を分かち合えるようにすることをコンセプトに企画されました。その後、「ささえあい基金」の助成金やクラウドファンディングなどで多くの支援者を獲得し、製作されています。 コンセプトである触って歴史的建造物を感じるという想いをカタチにするため、建長寺仏殿1/50サイズのミニチュア化を細部の表現までこだわり鋳物（ブロンズ製）で再現されています。 当社では、約30点のパーツから構成される鋳物製作を担当させていただきました。この自社技術は数の少ない一点物を得意とする金型製作が不要な鋳造法『デジタルキャスト』で製作いたしました。 建長寺仏殿前には式典翌日より常設され、来訪された方が自由に触れられるようになっています。 鎌倉 建長寺にお越しの際はぜひご覧ください。 【製造担当】 検討用樹脂模型製作・鋳物機械加工：株式会社JMC 鋳物〈金型レス鋳造『デジタルキャスト』〉：株式会社キャステム
極小ピンのノズルも加工レスで製造。医療機器部品にも対応の「MIM」で精密金属部品を製造
- ノズル
- 圧電デバイス
- 高周波・マイクロ波部品
【株式会社キャステム】ものづくりワールド名古屋 機械要素技術展・次世代3Dプリンタ展に同時出展します
2026年4月8日（水）～10日（金）にポートメッセなごやで開催される「ものづくりワールド名古屋」において、 「機械要素技術展」「次世代3Dプリンタ展」に同時出展します。 「複雑形状で切削コストが高い」、「試作後の量産工法が決まらない」…。 金属部品製造の試作・量産でお悩みのお客様に、最適の展示を展開いたします。 量産品の工法選定やコストダウンでお悩みの方は【機械要素技術展】へ、 単品、単発品製造でお困りの方は【次世代3Dプリンタ展】へお越しください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【出展概要】 ■イベント名： ものづくりワールド名古屋 ■会期： 2026年4月8日（水）～10日（金）10:00～17:00 ■会場： ポートメッセなごや（名古屋市港区金城ふ頭2丁目2番地） ■展示内容・出展小間番号： ロストワックス精密鋳造、MIM（鋳造実演も）➡機械要素技術展…1号館7-9 金型レス鋳造デジタルキャスト➡次世代3Dプリンタ展…1号館12-10
faytech,超薄型筐体,オプティカルボンディング対応,USB Type-C 1本で電源・映像・タッチ信号に対応,静電式タッチ
- 液晶ディスプレイ
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。