IT・ネットワークの製品一覧

  • 分類:IT・ネットワーク

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

DB3588V2 – RK3588 開発キット

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  • DB3588-V2-900x620px_003-600x413.png
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  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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NXP i.MX8 Plus及びKinara Ara-2 AIアクセラレータ搭載のコンパクトエッジAI PC

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  • 産業用PC

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MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム

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  • 組込みボード・コンピュータ

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高性能エッジAIに最適なソリューション

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC

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高性能・省スペース・ファンレス設計のエッジAI組込みコンピュータ

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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小型3.5インチサイズ AIoTシングルボードコンピュータ

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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Raspberry Pi 互換産業用AI SBC

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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EdgeTech+ West 2026に出展いたします《2026年7月23日(木)~24日(金)》

2026 年7月23日(木)~24日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2026」に出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 今回は最新のIntelプロセッサ Panther Lake搭載のSBC,BOX PC、GPU搭載可能新型エンクロージャのBOXPC、Geniatech社のARMアーキテクチャプロセッサ搭載SBC、AIアクセラレータも展示いたします。 また、SGET制定のSOM規格であるOSM(Open Standard Module)各種モジュール、評価開発用のキャリアボードなども展示致します。 ご来場の際には、連基展示ブース(B-G12)に是非お立ち寄り下さい。 ■EdgeTech+ West 2026 開催概要 会期:2026年2月23日(木)10:00 ~ 7月24日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

Amston Lake搭載 超小型BOXPC【MIWA-731】シリーズ

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  • 産業用PC

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NVIDIA Jetson モジュール:電力効率に優れたエッジAIと組み込みコンピューティング

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  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel N97/i3-N305搭載 ファンレスIPC:BCO-500-ADL

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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過酷なエッジ環境での運用における信頼性と耐障害性を重視したファンレスおよびケーブルレス設計

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  • 産業用PC

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インテル プロセッサー N97(Alder Lake-N)搭載の超小型産業用PC

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  • 産業用PC

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Raspberry Pi 互換産業用SBC

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  • 組込みボード・コンピュータ

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XPI-3566-ZERO – 超小型コンピュータ

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  • 組込みボード・コンピュータ

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40 TOPS M.2 AIアクセラレータモジュール

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  • 拡張ボード
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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