IT・ネットワークの製品一覧
- 分類：IT・ネットワーク
4681～4725 件を表示 ／ 全 43975 件
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
新聞仕分けラインにおけるコンベア制御のプログラム作成、現地運転調整の実績があります
- その他FA機器
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
LTE-Mで資産の位置情報を広範囲に把握。既存設計を活かしてIoT化。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御
広域通信で運行状況を可視化。既存システムを活かせるLTE-Mモジュール。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御
LTE-Mで広域通信、汚染検知をスマートに。既存設計を活かしてIoT化。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御
LTE-Mで広域通信、在庫データをリアルタイム管理。既存設計を活かしてIoT化。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御
広域通信で設備の稼働状況を可視化。予知保全を実現するLTE-Mモジュール。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御
広域通信で街灯をスマート化。既存設計を活かせるLTE-Mモジュール。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御
LTE-Mで広範囲をカバーし、荷物の位置情報をリアルタイムで追跡。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御
上場企業基準で厳選した40社の中から「最適な電力会社×プラン」をご提案
- 企業情報ポータル・グループウェア
- その他情報システム
