IT・ネットワークの製品一覧

  • 分類:IT・ネットワーク

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

完全IP67対応!スマートファクトリーや屋外アプリケーションに好適なモデル

  • 産業用PC

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拡張モジュールの設計に対応!AWS IoT Greengrass認定のコンパクトモデル

  • 産業用PC

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ファンレス冷却システム採用!拡張モジュールの設計に対応したコンパクトモデル

  • 産業用PC

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コンパクトサイズ100×70×31mm!Microsoft Azure認定のIoTゲートウェイ

  • 産業用PC

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自動車整備業システムや売上・請求管理。システムと連動する、鈑金塗装見積りシステム

  • その他情報システム

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ナースコールを“音声で共有”。現場の対応力を高める連携ユニット。

  • その他ネットワークツール

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安心・便利・効率をご提供!マルチデバイスで車両の保有形態を問わず一元管理が可能です

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  • ビデオレコーダ
  • その他ネットワークツール

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Atum Nios V starter Kit P0831 4/2026 特価販売中

  • その他電子部品
  • 組込みボード・コンピュータ

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Atum A3 Nano 4/2026 特価販売中

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 組込みボード・コンピュータ

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食品製造工場における設備点検の効率化

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  • 画像解析ソフト
  • その他生産管理システム
  • その他運用管理ソフト

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スマホで撮るだけ! メーター検針・点検のミスや漏れをなくし業務改善

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  • その他の各種サービス
  • 画像解析ソフト
  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ

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【無料セミナー】毎週火曜日開催「メーター読み取りサービスによる 業務改善のポイント 〜メーター 検針のミス撲滅 から 現場課題の解決 へ〜

メーター検針業務の人手不足&誤検針防止など、 現場課題を解決に導く、AIサービス活用セミナー ﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋﹋ 昨今の人手不足への対応やDX推進、ヒューマンエラーの低減、ペーパーレス化など、解決が急がれるさまざまな現場課題は浮き彫りになっていますが、メーター検針業務の現場では、今もなお目視による確認と手作業での記録に頼らざるを得ない現状もあると聞きます。 本セミナーでは、そんなビルメンテナンスや設備管理を取り巻く現状とその解決方法を、AIを利用したメーター読み取りサービス「hakaru.ai byGMO」の導入事例をもとにご紹介し、実際の動作デモを交えて、基本操作の解説もいたします。

ユーティリティ設備管理の日常的な巡回点検の業務改善をサポート

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  • その他計測・記録・測定器
  • 画像解析ソフト
  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ

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ユーティリティ設備管理の効率化を、3社の事例でご紹介!

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  • その他計測・記録・測定器
  • 画像解析ソフト
  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ

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多品種も変動も人手不足も。揺れる現場に、つながる土台を。

  • 工程管理システム

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見えるだけでは終わらない。分析が返ると、改善は動き出す。

  • 工程管理システム

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設備データを集めるだけで終わらせず、運用改善へつなげる

  • 工程管理システム

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見えるだけで止めず、現場データを判断と運用に生かす

  • 工程管理システム

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Qseven 2.0 モジュール 評価用キャリアボード: conga-QEVAL/Qseven 2.0

  • その他電子部品
  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-HPC Client用Micro-ATX アプリケーション キャリアボード: conga-HPC/uATX-Client

  • その他電子部品
  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Xeon D(Broadwell)搭載 COM Express Basic Type 7:conga-B7XD

  • その他電子部品
  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel Atom E3900 搭載 COM Express Compact Type6:conga-TCA5

  • その他電子部品
  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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組込みサーバ用オープンスタンダードプラットフォームなどについて資料でご紹介!

  • 組込みOS

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-40℃〜+85℃ 動作温度オプション、振動や衝撃に対して高い耐久性!

  • 組込みボード・コンピュータ

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万全の準備が重要!主な課題や統計的に分散した散発的なエラーなどについてご紹介

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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リアルタイム パフォーマンスを提供する産業用組込み仮想化ソフトウェア: RTS ハイパーバイザー

  • 組込みOS

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COM Express Type 6 Rev. 3.1 評価用キャリアボード: conga-TEVAL3/COMe3.1

  • 組込みボード・コンピュータ

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次世代ロボット開発者向けお役立ち資料公開中!

  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Xeon D-1700/1800(Ice Lake D)搭載COM-HPC Server Size D モジュール

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  • マイクロコンピュータ
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

インテル Xeon D-1700/1800(Ice Lake D)搭載COM Express Type 7 Basicモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール:conga-QMX8-Plus

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第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール:conga-HPC/cTLH

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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール:conga-TS570

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NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール:conga-SMX8-Plus

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  • その他電子部品

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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表~技術知識の習得を加速~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。

第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール:conga-HPC/cTLU

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  • マイクロコンピュータ
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Intel Atom E3900(Apollo Lake)搭載 Qseven モジュール:conga-QA5

  • その他電子部品
  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール:conga-B7AC

  • その他電子部品
  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール:conga-SMX8-X

  • その他電子部品
  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel Atom x6000E(Elkhart Lake)搭載 Qseven モジュール:conga-QA7

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10:conga-MA7

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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セキュアな IoT接続を実現するマルチエッジ デバイス: conga-connect

  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

  • プリント基板
  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM-HPC Client Size A

  • 組込みボード・コンピュータ

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【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応~堅牢なアプリケーション向けに -40℃~+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮~

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡張し、-40℃~+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

インテル Core Ultra Series 3(Panther Lake-H)搭載 COM Express Type 6

  • 組込みボード・コンピュータ

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【プレスリリース】コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応~堅牢なアプリケーション向けに -40℃~+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮~

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡張し、-40℃~+85℃ の拡張産業用温度範囲に対応したバリエーションを追加しました。 最大180 TOPS のエネルギー効率の高い組込みコンピューティング性能をもった、このハイパフォーマンスモジュール ファミリーは、インダストリアル オートメーションやロボティクス、メディカル、POSなどの AIを活用するマーケットにおいて、特に要求の厳しい環境でも利用できるようになりました。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/extraordinary-ai-performance-from-40-to-85-c-for-rugged-applications/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

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