IT・ネットワークの製品一覧
- 分類：IT・ネットワーク
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- 金属軸受・ベアリング
AMD Ryzen V1605B CPU搭載版。タッチパネル付きの液晶モジュールとBOX型PCを販売及び修理時に分離可能なモデル
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPCをリリース。PCIe x16拡張スロット装備でAI演算に最適なNVIDIAビデオカードも搭載可能。
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』搭載版となりますが、『BOX型PCモジュール』と分離可能なため、15型や19型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』への変更も容易に可能となります。加えまして、最新の高性能CPUを搭載をしているだけでなく、高性能のグラフィック・カード等も搭載可能なため、インダストリー4.0への対応やAI演算にも容易に対応可能となります。 用途に合わせてIntel第12/13/14世代のCPUを選択可能な設計となっており、メモリはDDR5規格となり最大で96GBまで増設可能です。設置の利便性を考慮してAC/DC電源を内蔵（外付けACアダプタなし）しており、最大供給電力も400Wとなり、且つPCI Express x16スロットも装備しておりますので、高性能のグラフィック・カード等（NVIDIA RTX-A4000等）も搭載可能となります。
IP66完全防水防塵の第8世代Core-i5版で丸洗い可能な15型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防塵・防水仕様のBOX型PC『WTC-8J0』をリリース～高性能・低消費電力のCeleronモデル - Windows 11搭載可能～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、高性能・低消費電力のElkhart Lake Celeron CPU搭載のIP66（IP69K）対応完全防塵・防水ステンレス筐体ファンレス・BOX型PC『WTC-8J0』をリリースしました。本製品は全面完全防水ですので水洗いも可能となり、食品工業、薬品工場、化学工場やクリーンルームなどで幅広くご利用可能です。
IP66完全防水防塵の第8世代Core-i5版で丸洗い可能な19型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可
- 産業用PC
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IP66完全防塵・防水仕様のBOX型PC『WTC-8J0』をリリース～高性能・低消費電力のCeleronモデル - Windows 11搭載可能～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、高性能・低消費電力のElkhart Lake Celeron CPU搭載のIP66（IP69K）対応完全防塵・防水ステンレス筐体ファンレス・BOX型PC『WTC-8J0』をリリースしました。本製品は全面完全防水ですので水洗いも可能となり、食品工業、薬品工場、化学工場やクリーンルームなどで幅広くご利用可能です。
IP66完全防水防塵の第8世代Core-i5版で丸洗い可能な21.5型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可
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IP66完全防塵・防水仕様のBOX型PC『WTC-8J0』をリリース～高性能・低消費電力のCeleronモデル - Windows 11搭載可能～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、高性能・低消費電力のElkhart Lake Celeron CPU搭載のIP66（IP69K）対応完全防塵・防水ステンレス筐体ファンレス・BOX型PC『WTC-8J0』をリリースしました。本製品は全面完全防水ですので水洗いも可能となり、食品工業、薬品工場、化学工場やクリーンルームなどで幅広くご利用可能です。
IP66対応の完全防水・防塵タッチパネルPCシリーズ。10, 15, 19, 21.5, 24型の多彩なラインナップ。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
Elkhart Lake搭載の10型ワイド・タッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込みに最適
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
第12世代-Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCをリリース ～主に工作機械やKIOSK端末などへ組込用途向けのWLP-7H20シリーズ～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Intel第12世代Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCを15型と21.5型フルHD版で同時リリース致しました。 本製品のIntel CPUでは、ハイブリッド・アーキテクチャー採用のスレッド・ディレクター機能を有しております。スレッド・ディレクター機能では、性能重視のパフォーマンス・コア（Pコア）と電力効率重視のエフィシエント・コア（Eコア）があり、Windows 11 OSと同期して性能が重要な処理はPコアが実行し、それ以外の処理はEコアで実行する仕組みとなっておりますので、最適な性能を実現すると同時に消費電力と発熱量を抑えることが可能となります。それゆえ、マルチ・タスクで高速の画像処理や演算が求められ、且つ安定した運用が必要な工作機械、KIOSK端末や生産ライン管理などでの応用が最適となります。
Elkhart Lake搭載の15型タッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
第12世代-Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCをリリース ～主に工作機械やKIOSK端末などへ組込用途向けのWLP-7H20シリーズ～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Intel第12世代Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCを15型と21.5型フルHD版で同時リリース致しました。 本製品のIntel CPUでは、ハイブリッド・アーキテクチャー採用のスレッド・ディレクター機能を有しております。スレッド・ディレクター機能では、性能重視のパフォーマンス・コア（Pコア）と電力効率重視のエフィシエント・コア（Eコア）があり、Windows 11 OSと同期して性能が重要な処理はPコアが実行し、それ以外の処理はEコアで実行する仕組みとなっておりますので、最適な性能を実現すると同時に消費電力と発熱量を抑えることが可能となります。それゆえ、マルチ・タスクで高速の画像処理や演算が求められ、且つ安定した運用が必要な工作機械、KIOSK端末や生産ライン管理などでの応用が最適となります。
IP66完全防水・防塵19型で丸洗い可能なファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可。マルチタッチのオプションあり
- 産業用PC
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
Intel第12世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型パネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵。
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Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPCをリリース。PCIe x16拡張スロット装備でAI演算に最適なNVIDIAビデオカードも搭載可能。
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』搭載版となりますが、『BOX型PCモジュール』と分離可能なため、15型や19型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』への変更も容易に可能となります。加えまして、最新の高性能CPUを搭載をしているだけでなく、高性能のグラフィック・カード等も搭載可能なため、インダストリー4.0への対応やAI演算にも容易に対応可能となります。 用途に合わせてIntel第12/13/14世代のCPUを選択可能な設計となっており、メモリはDDR5規格となり最大で96GBまで増設可能です。設置の利便性を考慮してAC/DC電源を内蔵（外付けACアダプタなし）しており、最大供給電力も400Wとなり、且つPCI Express x16スロットも装備しておりますので、高性能のグラフィック・カード等（NVIDIA RTX-A4000等）も搭載可能となります。
Intel第12世代Core-i5 CPU搭載のファンレス21.5型フルHDパネルPC。タッチパネル部分はIP66防塵防水。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPCをリリース。PCIe x16拡張スロット装備でAI演算に最適なNVIDIAビデオカードも搭載可能。
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』搭載版となりますが、『BOX型PCモジュール』と分離可能なため、15型や19型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』への変更も容易に可能となります。加えまして、最新の高性能CPUを搭載をしているだけでなく、高性能のグラフィック・カード等も搭載可能なため、インダストリー4.0への対応やAI演算にも容易に対応可能となります。 用途に合わせてIntel第12/13/14世代のCPUを選択可能な設計となっており、メモリはDDR5規格となり最大で96GBまで増設可能です。設置の利便性を考慮してAC/DC電源を内蔵（外付けACアダプタなし）しており、最大供給電力も400Wとなり、且つPCI Express x16スロットも装備しておりますので、高性能のグラフィック・カード等（NVIDIA RTX-A4000等）も搭載可能となります。
Elkhart Lake搭載の17型タッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防水防塵の第12世代Core-i5版15型で丸洗い可能なファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
IP66完全防水防塵の第12世代Core-i5版で丸洗い可能な19型ファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
完全防水・防塵のIntel第12世代Core-i5版で丸洗い可能な24型フルD版タッチパネルPC。Windows 11搭載可
- 産業用PC
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- その他PC・OA機器
IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
15型の高輝度・広範囲動作温度版のタッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。～完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース～
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル（タッチパネル部）はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。
IP66完全防水・防塵15型で丸洗い可能なタッチパネルPC。Windows 11搭載可。広範囲動作温度版。マルチタッチ版搭載可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
完全防水防塵第12世代Core-i5版で丸洗い可能な21.5型フルHD広範囲温度版タッチパネルPC。Windows 11搭載可
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
医療規格: 60601-1等を取得した医療向けタッチパネルPC『WMPシリーズ』導入事例とシリーズの製品紹介
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボックスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ(R) BX-U310を新発売
コンテックは、Intel Atom(R) プロセッサx6413E(Elkhart Lake)搭載のウルトラコンパクトサイズのファンレス組み込み用コンピュータ（「BX-U310シリーズ」8モデル）を開発し、2024年6月18日より受注を開始いたしました。 新製品は、Intel Atom(R)プロセッサx6413Eを搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計(幅110mm×奥行80mm×厚み45mm)でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる拡張インターフェイスを装備しています。HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 ×2、LAN ×2を装備、さらに無線LAN搭載モデルもラインアップしており、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末やエッジコンピュータに最適です。 またファンレス広温度範囲設計※1や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」※2など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 ※1 -10 - +60℃ エアフロー 0.7m/s ※2 M.2 SSD 搭載モデルのみ対応
UDinfo,FIPS 140-2認証, SATA Revision 3.1 産業用SSD, 3D TLC, 最大容量 2TB
- SSD
CSfC, Common Criteria, FIPS 140-2認証,3D TLCに対応したM.2 2280 PCIe 産業用SSD UDinfo M2P-80DAの販売を開始します
UDinfo M2P-80DAは、FIPS 140-2認証 M.2 2280 PCIe 産業用SSDです。 FIPS 140-2(Federal Information Processing Standard)は、暗号化ハードウェアの有効性を検証するためのベンチマークです。 【UDinfo M2P-80DA(FIPS 140-2) 特長】 ■S.M.A.R.T(セルフモニター解析レポート) ■conformal coating(絶縁保護コーティング) ■Thermal Throttling(温度対策) ■OPAL(自己暗号化ドライブ) ■FIPS 140-2(連邦情報処理規格) ■Common Criteria(IT製品のセキュリティを評価・認証する国際標準) ■CSfC(商用機器を用いた機密情報の保護) ■下記ハードウェア停電保護をサポート (オプション) 電源が突然切れたときの書き込み処理中に、最後のデータであってもデータの損失を保護します。 追加のポリマー タンタル コンデンサは、DRAMデータをNANDフラッシュへの書き込みを維持するために数ミリ秒間ホールドアップします
もう、入力しなくていい。撮るだけで報告が終わる。 SmartReport Cloud で“かんたん報告”の新常識を。報告書自動化
- 文書・データ管理
～スマホで“耳から読む”新体験を～ スマートレポートクラウドに音声読み上げ機能を搭載！移動中に記録や議事録を確認できます！（2025/06/12）
AIが自動作成したレポートや議事録を、スマートフォン上で「音声再生できる機能（TTS / Text To Speech）」を新たに搭載しました！ 移動中や作業中など、視線・手が使えない環境下でも、報告内容の確認・復習が可能です。 ◆ 主な機能 音声読み上げ（TTS）：議事録・レポート内容を自動で音声化 再生スピード調整：1.25倍～2.0倍などに対応 セクション再生：議題単位での再生が可能 オフライン再生：ダウンロード後、通信なしでも再生可 ◆ 活用シーン 営業職・現場作業者：移動中に会議内容や報告書を音声で確認 管理職：スキマ時間で重要会議のキャッチアップ 学生・教育現場：講義録の復習、授業内容の振り返り 特別支援用途：読字困難者・外国人従業員への補助機能として ◆ こんな方におすすめ 「資料を読む時間がない」忙しいビジネスパーソン 「読むより聞きたい」タイプの学習者・実務者 「情報は音で入れる」新習慣を取り入れたい方 これからは、“読む”から“聴く”へ。 AIと音声の融合で、業務も学びも、さらに効率的に。
UDINFO,FIPS 140-2認証, SATA Revision 3.1 産業用SSD, 3D TLC, 最大容量 4TB
- SSD
AI-OCRで注文書・納品書をcsvに自動変換、手入力ゼロへ！製造業の頼れるパートナー
- その他情報システム
- 画像解析ソフト
企画～アートディレクション、制作まで一貫したプロデュース体制を構築し 高品質なソリューションを提供します
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- ハイスピードカメラ
自動運転・先進安全システムなど、車載ECU開発・設計・実装・SILS/HILS評価にワンストップで対応
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
自動車OEMでの、関係各社との仕様調整やソフトウェア開発をトータルサポートします！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
すべての人やモノがシームレスに移動できるモビリティ社会を実現します！
- 組込みシステム設計受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
自動車OEM向けの制御システム・仕様開発の開発環境構築に柔軟に対応します！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
機械学習によるパラメータ最適化により、高速な数値シミュレーションが実現できます！
- その他解析
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他情報システム
【無償デモ実施中】過去の似た部品を2秒で検索！ AIを活用した3D類似形状検索で大幅なコスト削減が可能です。
- その他CAD関連ソフト
- 3次元CAD
- データ検索ソフト
品質・コスト・短納期の精度を上げる！ 金型設計製造事業に採用されました！
- 3次元CAD
- その他CAD関連ソフト
- データ検索ソフト
部品構成の最適化プロセスで類似形状検索を採用！製品開発スピード向上とコスト削減を目指す
- 3次元CAD
- その他CAD関連ソフト
- データ検索ソフト
3DCGを活用したデジタルマーケティングで販売を促進します！ECサイトやWEBサイトで活用できる3Dデータ/CGソリューション
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- モデラー
車載ソフトウェアの評価をワンストップでトータルサポートします！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他産業用ロボット
企画～アートディレクション、制作まで一貫したプロデュース体制を構築し 高品質なソリューションを提供します
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
DX 総合EXPO 2025 春 東京にSMART３Dを出展します
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自動車OEM向けのOTA評価をワンストップでトータルサポートします！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他の自動車部品
開発に必要な一連の工程・機能構築が可能！MBD（モデルベース開発）でのECUソフトウェア開発の実績多数
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス