機械部品の製品一覧

  • 分類:機械部品

9676~9690 件を表示 / 全 73595 件

表示件数

小型化により、現場での取り回しやすい環境づくりに寄与

  • その他実装機械

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

  • TRON 1000.PNG
  • TRON 5000 black n white.JPG
  • TRON 5000.JPG
  • CSM.JPG
  • Butyl Smooth.JPG
  • 作業用手袋

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
CSM3色251110★.png

【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

コスト削減、クリーンで環境にやさしいものづくりに。  ※技術資料を進呈

  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

半導体製造装置向けのコンポーネントからサブシステムまで、トータルでご提供可能です

  • Wafer-E_-01.jpg
  • WaferAligner.png
  • Loadport.jpg
  • DMT-K3.jpg
  • MG.jpg
  • bs_fsc.jpg
  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
2510_半導体産業展.jpg

【2025年10/8(水)~10/9(木)】「第2回 九州半導体産業展」出展のお知らせ

ハイウィン株式会社は、マリンメッセ福岡にて開催される「第2回 九州半導体産業展」に出展いたします。 当社は、半導体製造の最先端を行く台湾にグローバル本社を構える精密部品・機器メーカーです。本展では、超薄型DDモーターを搭載した高精度位置決めステージをはじめ、半導体装置に最適な製品群と、主力製品のリニアガイドウェイやボールねじを出展いたします。

■■重負荷対応、冷却機能付など■■ハイウィンは様々なニーズに応えるボールねじをご用意しています

  • bs_Cool12_img.jpg
  • bs_heavy_img.gif
  • bs_r1r2_img.jpg
  • bs_SS_img.jpg
  • bs_e2_img.gif
  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
2311IPF.jpg

IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】

2023年11月28日より幕張メッセで開催される、「IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年11月28日(火)~12月2日(土) 10:00~17:00 ◇ 会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 2ホール No.20104 ◇ 注目の出展製品 ■重負荷ボールねじ【RD式/外部循環式】 HIWIN重負荷ボールねじは、従来品と比べ定格荷重は2~3倍。 より大きな軸方向荷重と高い加減速度を受けられます。 精度等級は主にJIS C7級です。 本展では、RD式FSPシリーズを出展。 接線すくい設計を採用し、Dm-N値は最高16万に対応。 運転中の騒音を低減するほか、Q1スペーサーによりボール同士の摩擦と衝撃を緩和します。 そのほか、高剛性・高負荷容量を実現するリニアガイドウェイ「HGシリーズ」や「RGシリーズ」を出展いたします。

4条列サーキュラーアーク溝構造によって剛性・負荷容量を高めたハイウィンのリニアガイド。標準、小型、幅広タイプ ※技術資料進呈

  • li_HG_img.jpg
  • li_EG_img.jpg
  • li_WE_img.jpg
  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
2311IPF.jpg

IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】

2023年11月28日より幕張メッセで開催される、「IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年11月28日(火)~12月2日(土) 10:00~17:00 ◇ 会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 2ホール No.20104 ◇ 注目の出展製品 ■重負荷ボールねじ【RD式/外部循環式】 HIWIN重負荷ボールねじは、従来品と比べ定格荷重は2~3倍。 より大きな軸方向荷重と高い加減速度を受けられます。 精度等級は主にJIS C7級です。 本展では、RD式FSPシリーズを出展。 接線すくい設計を採用し、Dm-N値は最高16万に対応。 運転中の騒音を低減するほか、Q1スペーサーによりボール同士の摩擦と衝撃を緩和します。 そのほか、高剛性・高負荷容量を実現するリニアガイドウェイ「HGシリーズ」や「RGシリーズ」を出展いたします。

半導体産業や小型装置に最適!コンパクト&軽量でステンレス製。ゴシックアーチ溝設計で、全方向での高剛性と高精度が特長。

  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
news_M-TechNagoya_220x220.jpg

第23回【関西】機械要素技術展<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】

10月7日から開催中の「第23回 [関西]機械要素技術展」では、各種機械の次世代化に役立つ部品やシステムを展示。業界トップクラスの製品ラインアップで貴社ニーズに応える総合的なご提案をします! ぜひ当社ブースへご来場ください。 今回よりオンラインでも同時開催!自宅やオフィスにいながらにして来場・商談することが可能です。 当社の技術担当者とオンラインで商談することがきます。 ◇ 開催期間 10月7日(水)~9日(金)10:00~18:00 最終日は17:00まで ◇ 展示会場 インテックス大阪 ◇ ブース番号 ホールC 10-5 ◇ 注目の出展製品 ■ 厚さわずか22mm!薄型DDモータ【DM-T】 ■ ボールスプライン ■ さらに小さいサイズが登場!リニアガイドウェイ【MGシリーズ】 詳しくは下記ページをご参照ください。

転動体にローラーを採用し線接触方式で超高剛性・超高負荷容量を実現。加工精度や寿命を向上 ※技術資料を進呈

  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
2311IPF.jpg

IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア 出展のお知らせ【HIWIN】

2023年11月28日より幕張メッセで開催される、「IPF Japan 2023/国際プラスチックフェア」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年11月28日(火)~12月2日(土) 10:00~17:00 ◇ 会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 2ホール No.20104 ◇ 注目の出展製品 ■重負荷ボールねじ【RD式/外部循環式】 HIWIN重負荷ボールねじは、従来品と比べ定格荷重は2~3倍。 より大きな軸方向荷重と高い加減速度を受けられます。 精度等級は主にJIS C7級です。 本展では、RD式FSPシリーズを出展。 接線すくい設計を採用し、Dm-N値は最高16万に対応。 運転中の騒音を低減するほか、Q1スペーサーによりボール同士の摩擦と衝撃を緩和します。 そのほか、高剛性・高負荷容量を実現するリニアガイドウェイ「HGシリーズ」や「RGシリーズ」を出展いたします。

【ロボット・自動化設備・半導体製造向け】高精度・高効率・高ねじり剛性・低起動トルク。仕様・型番などのオーダーメイドも提供可能

  • wui-co_b_image.jpg
  • wut-po_b_image.jpg
  • wti-ah_b_image.jpg
  • wti-ph_b_image.jpg
  • 減速機

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
2210ものづくりフェア.jpg

ものづくりフェア2022 出展のお知らせ【HIWIN】

2022年10月5日よりマリンメッセ福岡で開催される、ものづくりフェア2022へ出展します。 ◇ 開催期間 2022年10月5日(水)~7日(金) 10:00~17:00 ※最終日は16:00まで ◇ 展示会場 マリンメッセ福岡 ◇ 小間番号 A館 AS-49 ◇ 注目の出展製品 ■自動化・省力化solution 直動や回転部品だけではない、モーターやドライバーなどメカトロ部品を組合せ、産業用ロボットや超精密位置決めステージまでをカバーする圧倒的なラインアップで貴社の工数を削減するご提案をします。 展示会場ではスカラロボットとウエハ搬送ロボットをご覧いただけます。 ■ACサーボモーター短納期対応おまかせください 世界的に納期が長期化している、自動化・省人化ニーズに欠かせないACサーボモーター。ハイウィンなら短納期対応が可能です。 定格出力50~2000Wのラインアップ、当社製ドライバーも合わせてワンストップで供給可能です。

■■軽量でコンパクト!■■油圧機構の代替品として様々な場面で活躍する推力の大きなHIWIN電動アクチュエーター

  • la_laa_img.jpg
  • LAM_group.jpg
  • LAS_group.jpg
  • LAN_group.jpg
  • la_lap4g_img.jpg
  • la_lak2bn_img.jpg
  • アクチュエーター

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

最短当日出荷!短納期な部品調達を実現。省力化・自動化機器や各種汎用機の製造に

  • ナット

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

工作機械の5軸化に対応する回転テーブル、厚さわずか22mmダイレクトドライブモータ。JIMTOF2020 Onlineに出展。

  • s1.jpg
  • その他モータ

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
20210114_ニュース_ネプコン告知_01.jpg

第35回 ネプコンジャパン<オンライン同時開催>出展のお知らせ【HIWIN】

2021年1月20日から開催の「第35回 ネプコンジャパン」は、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展です。 ウエハ搬送ロボットや、業界最薄クラスのDDモータ、新世代サーボドライバを使ったガントリステージ、ウエハ搬送ロボットなど当社の豊富なラインアップを余すことなく使った動展示装置を出展します。 オンラインでも同時開催なので、自宅やオフィスにいながらにして来場可能です。 リアル展示会では感染予防のため平常時の約半数のスタッフで対応予定です。ご不便をおかけすることもあるかと存じますがご理解を賜りますようお願いいたします。 ◇ 開催期間 2021年1月20日(水)~22日(金)10:00~18:00(最終日のみ17時まで) ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ ブース番号 西1ホール W3-002 ◇ 注目の出展製品 ■ 薄型DDモータ[【DMTシリーズ】 ■ ウエハ搬送ロボット ■ 次世代サーボドライブ【E1シリーズ】 ※入場料5,000円 無料招待券をご希望の方はご連絡ください。

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録
2601_ネプコン.jpg

【2026年1/21(水)~1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。

転動体にローラーを採用し線接触方式で超高剛性・超高負荷容量を実現。加工精度や寿命を向上 ※技術資料を進呈

  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

■■ボールねじの納期にお困りの方へ朗報!■■ 国内在庫品で短納期・軸端加工が可能なボールねじ

  • bs_superS_img.jpg
  • bs_internal_img.jpg
  • bs_FSB_img.jpg
  • bs_endcap_img.jpg
  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【進呈】HIWIN国内工場短納期ボールねじ カタログを公開しました

国内工場加工の、短納期ボールねじのラインアップや図面をご確認いただける詳細カタログを公開いたしました。 推奨サポートユニットや、対応の各種軸端加工もお選びいただけます。

高剛性、高精度、四方向高負荷容量、耐高モーメントのリニアガイド。粉塵に強いステンレス製カバーストリップ対応レール。

  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

省スペース・軽量化を実現したXY軸一体型のクロスリニアガイド。高精度な垂直度も実現 ※技術資料を進呈

  • その他機械要素

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

絞り込む

分類
納期
取り扱い企業所在地