製造・加工機械の製品一覧
- 分類：製造・加工機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
【食品・製菓・飲料での封函工程に】複数ビードの塗布に最適なホットメルト用多穴ノズル『段ボールケーサー、封函機、製函機に最適』
- その他包装機械
【食品・製菓・飲料業界での包装工程に】最適精密塗布、耐久性に優れ、糸引きを低減するステンレス製ノズル
- その他包装機械
ホットメルト塗布用シングルノズル
ホットメルト塗布用シングルノズルの製品情報を掲載しました。 ロバテック製のホットメルトノズルは、耐久性と熱安定性に優れているため、精密塗布や糸引き低減に貢献します。 精密塗布が必要になり高速カートナーや、糸引きがリスクとなる食品工場等での使用に最適です。 封函機や段ボールケーサー等でも、糸引きやノズル先端の溜まりを防ぎ、塗布不良のリスクを減らします。 ホットメルト塗布工程の改善を検討する際は、ぜひお問合せ下さい。
■高精度・超高速 ３次元計測 ■コントローラ内臓 ■マウス操作で簡単操作
- その他工作機械
- 三次元測定器
- その他検査機器・装置
伝統と革新性の融合による新しいホットメルトアプリケーター 【新製品】【省スペース】【省エネルギー】【安全】
- その他包装機械
ホットメルトアプリケーター Alphaシリーズを拡充 – Alpha S ProとAlpha M Proを新たに追加
ロバテックは、新型のAlpha S ProおよびAlpha M Proバージョンにより、Alpha接着剤メルターシリーズにさらに2つのオールラウンダーが追加されます。 Proデバイスは、包装、加工、グラフィック産業において最大6つの塗布ヘッドを使用した接着プロセスに対応可能です。 「2種類の溶融タンク容量（4.1リットル、6.8リットル）と溶融速度（8kg/h、12.5kg/h）を備えたAlphaシリーズのProバージョンは、包装業界、加工業界、グラフィック業界における接着剤塗布プロセスに最適です」と、Robatechの小型ユニットプロダクトマネージャー、アンドレ・ラウバッハーは説明する。「アルファSは2025年4月の発売以来、市場で実績を積み重ねてきました。そのため、高速かつ複雑な用途においても、効率的で強力なProバージョンがお客様に高く評価されると確信しています」
【食品、製菓、飲料製造業での包装工程に最適】省エネ、安全性に優れ、ケーサー、カートナーを使用する製造現場の環境改善に大きく貢献！
- その他包装機械
『サステナビリティに貢献』GreenSaver キャンペーン (包装、紙器業界向け)
ホットメルト塗布システムを見直すことで、電気消費量を30％削減できる可能性があります。 ホットメルト塗布を見直すことで、ホットメルト接着剤の使用量を50%削減できる可能性があります。 ロバテックの『GreenSaver』キャンペーンでは貴社のホットメルト塗布システムを点検評価し、改善案を提案させて頂きます。 包装工程や紙器製造工程で、ホットメルト接着剤を使用されているお客様はぜひロバテックへお声掛け下さい。 ロバテックはスイスに本社を置く接着剤塗布機器のグローバルカンパニーです。 ロバテックジャパンは2001年よりロバテック製品の販売、アフターサービスを提供し、高い品質と性能、アフターサービスにおいて多くのお客様から高い評価頂いております。
押出成形と射出成形の長所を融合させた製法！立体形状をエンドレスに成形できます
- 押出成形機
- 射出成形機
- 製造受託
広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好適な超高画素カメラ
- モノクロカメラ
- カラーカメラ
- 半導体検査/試験装置
順送金型のレイアウトに2つの技術を複合的に配置することで、コスト削減・リードタイム短縮に繋がるご提案！
- 加工受託
- その他の自動車部品
シェービング加工による精密せん断プレス加工！ダレのない綺麗で滑らかな“せん断面"を得ることができます
- 加工受託
- その他の自動車部品
大王グループの豊富な紙基材を使用した多種多様なタック紙をラインナップ！ ELLEAIR TACK【エリエールタック】
- そのほか消耗品
- ラベル
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
□■□■【Mini-BENCH 】超高温卓上型実験炉 Max2000℃ □■□■
卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃ ◆装置構成◆ 予算・目的に応じてご要望の構成をご提案致します。 (A)最小構成：チャンバー + 温度制御ユニット (B)上記最小構成(A) + 真空排気系（ポンプ、ゲージ、バルブ・真空配管類） ◉ 円筒状ヒーター：るつぼ内サンプル焼成（固形物、粉体、粒形、ペレット形状サンプル用） ◉ 面状ヒーター：Φ1"〜Φ6"ウエハー、小片チップ焼成用 ◆基本仕様◆ ・ヒーター：C/Cコンポジット(カーボン炉）, タングステン(メタル炉) ・断熱材：グラファイトフェルト材, タングステン/モリブデン ・温度制御：プログラム温度調節計、C熱電対 ・到達真空度：1x10-2Pascal（*但し空炉の場合） ・電源仕様：AC200V 50/60HZ 三相 6KVA ・冷却水：3L/min, 0.4Mpa 25〜30℃ ◆コントロールボックス仕様◆ ・プログラム温度調節計 ・DC電源装置、又は外付トランスボックス ・電流、電圧計 ・ヒーター回路トリップSW ・主電源SW ◆オプション◆ ・真空排気系 ・特注るつぼ他
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- CVD装置
ウエハーアニール装置【ANNEAL】Max1000℃ APC自動圧力制御 MFC x3系統 Φ4〜6inch基板対応
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"〜最大6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar） [ANNEAL]は、ウエハー等の基板を安定したプロセス雰囲気にて高温熱処理が可能な研究開発用アニール装置です。 高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です（APC自動プロセス制御システムオプション）。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により３種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター：Max500℃ ・C/Cコンポジットヒーター：Max1000℃（真空中、不活性ガスのみ） ・SiCコーティングヒーター：Max1000℃（真空、不活性ガス、O2）
高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ（1000mm□）
- その他半導体製造装置
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
- 加熱装置
- 電気炉
【MiniLab-125】 多元マルチスパッタ装置（Φ8"対応）1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング ）搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
硬質材や積層材の切断も可能にした研磨材混入式ウォータージェット加工！熱影響が無いため、対象物の変質・変色などが全くありません！
- 加工受託
