製造・加工機械の製品一覧

  • 分類:製造・加工機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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品番、シリアルNo.等のトレーサビリティ管理に。打刻式刻印機・レーザーマーカー。

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  • b COMBO_views_LD.jpg
  • Connect ADVANCE STAND (14).jpg
  • graphix 3D pic (2).png
  • Buddy.png
  • tempo1.png
  • GX Small - vue droite-Caméra_RVB.png
  • XS Inline - tête + contrôleur vue gauche-Caméra.png
  • 刻印機

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360°設置可能なコンパクトヘッドを採用。EtherNet/IP・PROFINET対応で、生産ラインの自動化・省スペース化に貢献

  • XS Inline vue de droite avec laser.png
  • XS Inline - tête + contrôleur vue gauche-Caméra.png
  • XS Inline - environnement read and verify.png
  • XS Inline - environnement 2-Caméra.png
  • 刻印機
  • レーザーマーカー

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精密部品から一般部品まで、安定品質で大量処理|短納期・特急対応いたします|兵庫県尼崎市

  • _R8A1603.jpg
  • _R8A1613.jpg
  • _R8A1671.jpg
  • _R8A1723.jpg
  • 240530-0001.jpg
  • 240530-0010.jpg
  • FUTABAGROUP+INO(pngイラレ).png
  • 加工受託
  • 製造受託
  • ウエハ加工/研磨装置

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消費設備内で漏洩した有害なガスを安全に処理いたします。(高圧ガス保安法一般則第55条第1項 対応可)

  • S-CD Series 屋外用(小型).png
  • S-CD Series 屋内用(小型).png
  • CVD装置
  • プラズマ表面処理装置
  • ガス回収/処理装置

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パレット積替の自動化で実現する、作業効率UPと劇的な省人化!

  • その他搬送機械
  • パレット
  • パレタイザ

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装置から排出される有害な排気ガス及びシリンダーキャビネットからのベントガスを安全に処理いたします。

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  • MAK Series 各種.png
  • CVD装置
  • プラズマ表面処理装置
  • ガス回収/処理装置

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2021年12月15日(水)~17日(金)】SEMICON Japan 2021 Hybridへ出展します

株式会社巴商会は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビックサイトで 開催されます『SEMICON Japan 2021 Hybrid』に出展いたします。 安全・安心・安定を提供し、お客様や社会の発展に貢献することを今年の テーマとし、ガスの供給から除害まで、国内から海外まで、省エネ製品を 含め、幅広いサービスおよび設備をご紹介予定です。 【主な出展品目(予定)】 ■有機金属化合物 - Dockweiler Chemicals社製品 ■有機金属化合物 - Nouryon社製品 ■容器元弁遮断装置「VS / AVS」 ■ガス供給システム「Smartシリーズ、TMシリーズ」 ■排ガス処理装置「MAKシリーズ」、新製品(参考出展) ■横浜研究所 ■感染症対策製品 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。

【製造現場の運用改善事例集 無料プレゼント】在庫管理を手書きからバーコードへ。在庫管理のミス低減につなげる現品票発行

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  • ラベル

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JIS規格サイズの内面形 柄付き(RF)カ゛スケット・ハ゜ッキンを1枚から量産まで製作します。

  • 加工受託

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ネットショップからお問い合わせ、購入可能となりました。

ネットショップ【脇役商品.COM】より、簡単に購入、お見積り・お問い合わせ可能となりました。 JIS規格のパッキンであれば、【脇役商品.COM】より簡単にご購入可能となりました。 また、お見積りやお問い合わせに付きましても【脇役商品.COM】より行って頂けますと クレジット決済・代金引換・銀行振込・NP掛け払い決済等からご利用可能となっております。 詳細につきましては、リンクのサイトを御覧ください。

JIS規格寸法 ガスケット・パッキン 異形状や特殊寸法/額縁形状にも対応します。

  • 加工受託

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JIS規格サイズの内面形(RF)カ゛スケット・ハ゜ッキンを1枚から量産まで製作します。

  • 加工受託

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JIS規格サイズの全面形(FF)カ゛スケット・ハ゜ッキンを1枚から量産まで製作します。

  • 加工受託

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JIS規格サイズのユニオンパッキンを1枚から量産まで製作します。

  • 加工受託

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Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar)

  • アニール炉
  • 加熱装置
  • 電気炉

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Compact_2.png

VOXIA compact X線CT撮影装置

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 * X線管電圧:20〜90kV, 又は40〜最大130kV * 焦点径:7μm(5μm@4W) * 検出器画素:89μm、約320万画素! * サンプルサイズ:Φ120mm ◉ Vcap(制御ソフト): 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT(再構成ソフト): ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成! ◉ MolcerPlus(3D表示解析): 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

用途に応じて適した解決策を提案!レーザー技術とハードコーティングによる微細精密加工で、表面の摩擦性能向上や機能改善を実現します。

  • 2.jpg
  • 3.jpg
  • その他半導体製造装置

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コンパクト、70ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • CVD装置

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mid-station-linear-load-lock-1.jpg

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab-E080A/S070A】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ - 蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能(写真下)。 1. MiniLab-E080A(蒸着装置) ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x 2 2. MiniLab-S070A(スパッタリング装置) ・Φ2"マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ12inch対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ12inch基板対応) ・4元同時成膜(RF, DC, 又はPulseDC) ・RF300W, DC1.5KW両電源を4元カソード(Source1, 2, 3, 4)へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • アニール炉

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ12inch対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ12inch基板対応) ・4元同時成膜(RF, DC, 又はPulseDC) ・RF300W, DC1.5KW両電源を4元カソード(Source1, 2, 3, 4)へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

【価格】が記載されていますので予算申請用にもご利用ください

  • 分析機器・装置
  • 食品試験/分析/測定機器
  • 分光分析装置

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1m~10m以上も対応可能!カスタマイズ横型加工機

  • 02.png
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  • フライス
  • その他加工機械

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ハイエンド機同等の精度・機能を持ちながら圧倒的な低コスト化を実現!多彩な光源と、ポータブル機~インライン用大型機までラインナップ

  • 塑性加工機械(切断・圧延)
  • 溶接機械
  • 印字機・マーカー

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固着した樹脂残渣の清掃に。射出成形機向けワイヤロールブラシ

  • プラスチック金型
  • 射出成形機
  • 押出成形機

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つくるを つくる。生産装置メーカー川田製作所

  • 加工治具
  • 組立治具
  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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多種多様な多機能印刷、拡散板、導光板、LED面発光モジュール

  • 加工治具
  • 組立治具
  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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【参加申込受付中!】エプソンテックフオルム主催オンラインセミナー A1ダンベル試験片が成形可能な小型射出成形機を発表

  • AE-M10TP_画像3.png
  • 射出成形機

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工場の自動化と省人化に貢献するAMR・AGVとは?その違いを表付きでわかりやすく解説

  • 搬送自動化ハンドブック表紙.jpg
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  • AMR300斜め_600_600.jpg
  • 20250919デジタルT_AMR300-AMR85L_ウィング棟1_560-560.jpg
  • その他搬送機械

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202507-mts2025-tokyo-eyecatch.png

「第37回 ものづくりワールド 東京 (第7回 計測・検査・センサ展 東京)」に出展します!

ASPINA(シナノケンシ株式会社)は、「第37回 ものづくりワールド 東京 (第7回 計測・検査・センサ展 東京)」に出展します。 「自動化」「省人化」というキーワードを軸に、製造現場向け自動搬送ロボット(AMR)やAGV/AMR/電動アシスト台車向け薄型電動ホイールなどを出展し、製造現場の具体的な課題解決のソリューションをご提案します。 この機会にぜひASPINAブースへお立ち寄りください。

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

  • アニール炉
  • 加熱装置
  • 電気炉

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ12inch対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ12inch基板対応) ・4元同時成膜(RF, DC, 又はPulseDC) ・RF300W, DC1.5KW両電源を4元カソード(Source1, 2, 3, 4)へ自在に配置変更 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

  • アニール炉

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BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃

PVD(スパッタ、蒸着、EB等)、CVDなどの各種真空薄膜実験、高温真空アニール、高温試料解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ●セミカスタム製品です。ご要望に応じて設計製作いたします。 ●予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易(M6スタッドボルト、支柱) ●RF/DCバイアス、基板回転などにも対応 【標準付属品】 ● 熱電対:素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● RF(150W)/DC(500V)バイアス印加 ● 標準外ヒーター素線(Nb, Mo, Pt/Re, WRe他) ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更(PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他) ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子

原料段ボールケースの開梱と原料の取り出しをコンパクトに自動化する段ボールケース開梱・取出し装置。工程改善の基礎知識資料を無料進呈

  • 2511段ボール開梱装置sub.png
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  • 2511段ボール開梱装置sub6.png
  • 食品包装機械

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【多品種少量・短納期】多様な技術融合と豊富な設備力で、省力機械や半導体、油圧分野などの精密加工ニーズに柔軟に応えます。

  • 検査治具
  • 治具
  • 加工受託

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シリンドリカルプリンター VersaObject RC-300シリーズ

  • インクジェットプリンター
  • 業務用プリンタ

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Industrial市場の加飾プロセスを革新する Direct to Object印刷ソリューション3製品販売開始。

Industrial市場向けDirect to Object(以下DTO)印刷ソリューション「VersaObjectシリーズ」の新製品として、高精度UVフラットベッドプリンター「IO-300」、シリンドリカルプリンター「RC-300」および「RC-300c」の計3機種を発売いたします。 高精度UVフラットベッドプリンター「IO-300」 IO-300は、B2サイズ相当のワークエリアを持ち、厚さ204mmまでの立体物への印刷に対応したフラットベッド型プリンターです。 新開発のプリントヘッドとインク吐出制御技術により、高精細かつシャープな表現力と、3.2m2/時の高い生産性を両立。また、剛性の高い筐体やボールネジによるテーブル駆動方式を採用し、より正確な位置合わせを可能にしました。 シリンドリカルプリンター「RC-300」「RC-300c」 RC-300シリーズは、円筒や円錐形のオブジェクトへのダイレクト印刷に特化したプリンターです。用途に合わせてお選びいただけるよう、色付き素材への印刷に対応したRC-300と、色付き素材に加え、透明素材への印刷に対応したRC-300cの2機種をご用意しました。

集塵機を装置下部に内蔵することで省スペース化を実現!低ストレスカットで実装部品の破損リスク軽減

  • 基板加工機

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基板加工中に、切断後基板の取出し、次基板のセットが可能!設置スペースを抑えつつシングル機以上の生産性を実現。ロボット搬送にも対応

  • 基板加工機

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紡績部品に求められる特殊形状切削加工品、図面対応。

  • 旋盤
  • フライス盤
  • 研削盤

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図面対応の各種特殊形状切削加工品で、バルブ部品のニーズに応えます。

  • 旋盤
  • フライス盤
  • 研削盤

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接触式センサにより、光ノイズの影響を受けず安定した検知が可能!1,000万回以上の高耐久設計

  • FOUP SENSOR.png
  • FOUP_Sensor.jpg
  • その他半導体製造装置

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印刷機械のローラー軸向け、図面対応の特殊形状切削加工品

  • 旋盤
  • フライス盤
  • 研削盤

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パレットチェンジャーを使えば作業を効率化できトラックのドライバーを待たせません!

  • パレット
  • その他搬送機械
  • パレタイザ

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パレットチェンジャーを使って重労働な段ボールの載せ替え作業を楽にします!

  • パレット
  • その他搬送機械
  • パレタイザ

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パレットチェンジャーでコストダウン!作業にあたっていた人で他の業務をこなせる為、生産性も向上!

  • パレット
  • その他搬送機械
  • パレタイザ

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パレットチェンジャーなら納入先に合わせたパレットへの載せ替えの手間を省きます!

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虫などの異物混入を可能な限り防ぐため、パレットチェンジャーで輸入品のパレットから移し替えませんか?

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パレットチェンジャーでパレット間の段ボール積替作業を自動化し、省人化を実現!

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パレットチェンジャーならパレット同士の荷物の積み替えを自動化、作業効率の改善や物流コストの見直しに最適です!

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ラテックスプリンター TrueVis AG-640

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多彩なメディアに、より鮮やかに、より正確に。 Latexの常識を覆す「TrueVis AG-640」誕生。

大判インクジェットプリンターTrueVis(トゥルービズ)シリーズの新製品として、水性Latexインク対応のPrint & Cutモデル「AG-640」を発表いたします。 TrueVisは、広告・看板などのサイングラフィック製作に最適な当社大判インクジェットプリンターの主力製品群です。2016年の発売以来、市場ニーズの変化に対応しながら、サイズやインクタイプの異なる製品を拡充し、世界中のプロフェッショナルから高い支持を得ています。 今回発表するAG-640は、速乾性に優れ、環境負荷低減にも配慮した水性Latexインクを搭載しながら、PVC(塩ビ)をはじめとする多彩なメディアへの鮮やかで正確な表現力と、高いコストパフォーマンスを実現した次世代Latexプリンターです。

フラットベッドUVプリンター VersaObject IO-300

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Industrial市場の加飾プロセスを革新する Direct to Object印刷ソリューション3製品販売開始。

Industrial市場向けDirect to Object(以下DTO)印刷ソリューション「VersaObjectシリーズ」の新製品として、高精度UVフラットベッドプリンター「IO-300」、シリンドリカルプリンター「RC-300」および「RC-300c」の計3機種を発売いたします。 高精度UVフラットベッドプリンター「IO-300」 IO-300は、B2サイズ相当のワークエリアを持ち、厚さ204mmまでの立体物への印刷に対応したフラットベッド型プリンターです。 新開発のプリントヘッドとインク吐出制御技術により、高精細かつシャープな表現力と、3.2m2/時の高い生産性を両立。また、剛性の高い筐体やボールネジによるテーブル駆動方式を採用し、より正確な位置合わせを可能にしました。 シリンドリカルプリンター「RC-300」「RC-300c」 RC-300シリーズは、円筒や円錐形のオブジェクトへのダイレクト印刷に特化したプリンターです。用途に合わせてお選びいただけるよう、色付き素材への印刷に対応したRC-300と、色付き素材に加え、透明素材への印刷に対応したRC-300cの2機種をご用意しました。

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