電子部品の製品一覧

  • 分類:電子部品

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
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  • その他電子部品

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ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ(aReady.COM)組込みコンピューター

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  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ
  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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Intel Atom x7000RE(Amston Lake)、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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  • マイクロコンピュータ
  • その他電子部品

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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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インテル Core Ultra(Arrow Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

  • プリント基板
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薄型熱電発電モジュールを開発!配管・排気ダクトの表面など、低温廃熱を利用したIoTセンシング用バッテリーレス電源として

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【7/15~7/17】「TECHNO-FRONTIER 2026」にリンテックが出展します!

発熱・放熱・温度制御など、熱設計に関連する課題をお持ちの方向けに、 リンテック株式会社は7月15日(水)より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展いたします。 サーマルマネジメント、熱設計/対策技術を軸に、課題解決に貢献する3つの開発品をご紹介します。 ◆出展製品 〇熱伝導性粘着シート 【開発品】 ○薄型熱電発電モジュール【開発品】 ○薄型軽量ペルチェモジュール【開発品】 ※当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

絶賛稼働中!凹凸がある基板やFPC基板にもメタルマスクなしで印刷可能なはんだ印刷機をご紹介

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