電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
発磁体の通過回数の測定や機器の位置決めに利用できます。 エレベーター籠位置 検知調整にも好適 YouTube 動画 有 非接触
- スイッチ
既存システムを活かしながら、次の一歩へ。MGate G2シリーズへの移行で実現する、安定した産業通信基盤。
- コンバーター
●微細回路パターンLine/Space：30μm/30μm ●パターン寸法精度：±10μm
- 高周波・マイクロ波部品
- ファインセラミックス
カーボンナノチューブの特徴を生かした繊維状伸縮センサーを開発。伸縮耐久性(10万回)や耐洗濯性に優れたウェアラブルセンサーです
- 繊維
- 複合材料
- センサ
【9/16～9/18】「センサエキスポジャパン2026」にリンテックが出展します！
弊社は9月16日（水）より3日間、東京ビッグサイトにて開催される「センサエキスポジャパン2026」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会になります。 ブースでは、高い柔軟性と耐久性を兼ね備えたカーボンナノチューブセンサーを実機展示いたします。ウェアラブル機器やロボティクス分野をはじめ、さまざまな用途への展開が期待される次世代センシング技術をご覧いただけます。 ◆出展製品 ○カーボンナノチューブ（CNT）接触センサー 【開発品】 ○カーボンナノチューブ（CNT）伸縮センサー 【開発品】 ※本展示会は、事前来場登録制となっております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
小ロットから量産まで対応。試作も可能です。オープンスペースがありますので、お客様の新しいご依頼に対応できる体制を整えています。
- ケーブル
- その他電子部品
- 加工受託
少量だからと諦めないで！鋳物部品1個から、量産まで対応。キャステムがモノづくりフェア2026に出展
株式会社キャステムは、2026年10月14日（水）～16日（金）にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2026」に出展します。 「小ロットだから鋳物には向かない」「1個だけでは鋳造品はつくれない」 ――そんな理由で、鋳物部品の製作を諦めていませんか？ 今回の展示では、用途や数量に応じて選べる3つの鋳造法に加え、微細・薄肉部品に適したMIM（金属粉末射出成形）などをご紹介。金属部品の試作・開発から少量生産、量産まで、お客様の条件に応じた最適な製法をご提案します。 「この部品は鋳造できる？」「少量でも対応できる？」といったご相談も歓迎します。 各製法のサンプルに加え、鋳造難易度の高いドラゴンのオブジェも展示。 キャステムの技術力をその場でご体感いただけます。 ぜひ、キャステムブースへご来場ください。 【出展概要】 展示会名：モノづくりフェア2026 日時：2026年10月14日(水) ～16日(金) 10:00～17:00（最終日は16:00まで） 会場：マリンメッセ福岡A館 （福岡県福岡市博多区沖浜町７−１） 出展小間番号：AE-38
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品