電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
EMC（ノイズ対策）とは？必要部品と基礎知識を紹介！多分野で実績あり！＼ノイズや静電気に強いハードウェア開発はニッポーへ！／
- EMC対策製品
超エレキ万博 2026に出展いたします！
株式会社ニッポーは、2026年秋に秋葉原で開催される技術イベント「超エレキ万博2026」に出展します。 「トランジスタ技術」「Interface」「CQ ham radio」の3誌合同で開催される本イベントでは、AI・無線・GNSS測位・パワエレ・測定・計測・センシングなど、幅広い技術分野の展示や講演、ワークショップが予定されています。 ニッポーのブースでは、IoT農業向けのセンサ・制御技術を中心に、温度・湿度・CO₂などのセンシング技術や、環境制御機器をご紹介します。 農業分野におけるセンシングや制御技術にご興味のある方は、ぜひニッポーのブースへお立ち寄りください。 皆さまのご来場をお待ちしております。
Semicon Japan 2026
2026年12/9(水)~12/11（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 ■出品予定製品 1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ Flying Spot Scanner（FSS) 3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile Mini 6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese
Kemgardは高機能の難燃・発煙抑制剤で、樹脂に対する難燃・発煙抑制を改善する理想的な材料です。(新製品を追加しました)
- プラスチック
- プリント基板
- その他ケーブル関連製品
