電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.0mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.3mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
純アルミ（AL1050 / AL1060 / AL1070）選択可能！放熱性にすぐれた2.7mm径丸ピンフィンヒートシンク
- その他電子部品
142MHz/169MHz/260MHz/351MHz/430MHz/467MHz ※周波数の特注カスタム可能
- アンテナ
- 通信関連
- その他ネットワークツール
設計・開発の現場でそのまま役立つ！タクトスイッチの構造や特長、種類の比較、用途別の応用事例までを網羅した、技術者向けガイド。
- スイッチ
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
![ADAM-4561_01_B20190725150215[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/54a/245492183/IPROS25676186453464039.jpg?w=280&h=280){kind=small}
ダイナミックレンジで0.85Gから96Gまで測定可能！実装基板に対して縦置きのタイプのMEMS加速度センサ
- センサ
実装基板に対して縦横2種類のセラミックパッケージが選択可能！軸方向を選ばず製品化が容易です
- センサ
- その他電子部品
75mm×24.5mm×19mmで小型！高性能、超低ノイズMEMSジャイロスコープのご紹介
- 電気計器・電位計(メータ)
- センサ
ウェアラブル向けエッジAIの実現に貢献！将来を見据えて開発されたインフィニオンの高性能マイコンファミリー！
- その他電子部品
フロントUSB Type-CヘッダーからリアスロットにType-Cコネクタを延長できます。20Gbps対応。
- その他電子部品
