電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
M3-Lは小型の高分解能位置決めシステムです。アクチュエータにドライバーとクローズドループコントローラを内蔵。組込に最適です。
- その他電子部品
半導体プロセス向け断熱材 ゴア サーマルインシュレーション（開発品）、日本初公開！
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
回路設計、組み込みソフト、PLCソフト、制御盤などの組立・配線でお困りのことはございませんか？
- その他プロセス制御
- プリント基板
30年以上の実績、300件以上の開発案件！各社PLCソフト(富士電機、三菱、オムロン、キーエンス)の開発事例多数！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他電子部品
コンデンサ、インダクタ、バリスタ、サーミスタの外部電極塗布に最適！0201ｍｍ量産可能！独自技術ヘリカルブロット搭載！
- その他塗装機械
- コンデンサ
- インダクタ・コイル
【加工事例紹介中】最大1kWの高ピークパワー×AOM制御で焦げずに高速切断。メンテフリーの安定稼働で、生産性と加工品質を両立。
- 発振子
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
【電力ロス・発熱を大幅削減】97%以上の高効率を実現するDC/DCコンバータ。直列・並列接続で柔軟なシステム構成も可能。
- コンバーター
【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ
「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」 Molex WEBセミナーについてお知らせいたします。 本ウェビナーでは、112Gbps/224Gbps対応のハイスピード接続ソリューション、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、大電流対応の電源接続技術、さらに放熱対策 製品について、これまでの技術の進化と現在のソリューションを比較しながらご紹介。 データセンター機器設計に携わる皆様にとって有益な情報をご提供いたしますので、 ぜひご参加ください。
EMC（ノイズ対策）とは？必要部品と基礎知識を紹介！多分野で実績あり！＼ノイズや静電気に強いハードウェア開発はニッポーへ！／
- EMC対策製品
超エレキ万博 2026に出展いたします！
株式会社ニッポーは、2026年秋に秋葉原で開催される技術イベント「超エレキ万博2026」に出展します。 「トランジスタ技術」「Interface」「CQ ham radio」の3誌合同で開催される本イベントでは、AI・無線・GNSS測位・パワエレ・測定・計測・センシングなど、幅広い技術分野の展示や講演、ワークショップが予定されています。 ニッポーのブースでは、IoT農業向けのセンサ・制御技術を中心に、温度・湿度・CO₂などのセンシング技術や、環境制御機器をご紹介します。 農業分野におけるセンシングや制御技術にご興味のある方は、ぜひニッポーのブースへお立ち寄りください。 皆さまのご来場をお待ちしております。
Semicon Japan 2026
2026年12/9(水)~12/11（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 ■出品予定製品 1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ Flying Spot Scanner（FSS) 3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile Mini 6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese
Kemgardは高機能の難燃・発煙抑制剤で、樹脂に対する難燃・発煙抑制を改善する理想的な材料です。(新製品を追加しました)
- プラスチック
- プリント基板
- その他ケーブル関連製品
年々増えるバッテリー発火事故への対応・防止策に必見！解析・評価手法、チェックポイントはどこ？製計・品質管理をサポートします
- 電源
- リチウムイオン電池
- 充電器
「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」公開のお知らせ
当社は新たに、「電子部品 故障解析・信頼性評価 サービスカタログ」を公開いたしました。 本カタログには、プリント基板やコネクタ・ケーブル、受動部品を対象とした不具合の原因調査や、信頼性評価に役立つサービスメニューをご紹介しています。 また、故障解析・信頼性評価の試験方法に加え、実際の解析事例・評価事例も掲載しています。 掲載事例の一つとして、ハンマリング微加振試験があります。 本試験は、コネクタの接触不良リスクを評価するもので、接点の微小な摺動による摩耗を再現し、接触抵抗の変化や瞬断を捉えることが可能です。 カタログでは、同一資料に対する振動試験と微加振試験の比較評価事例を掲載しており、それぞれの試験によって得られる結果の違いをご確認いただけます。 このほかにも、様々な試験とその評価・解析事例を掲載しております。 電子部品の不具合調査や、信頼性評価の委託先をご検討に、ぜひご活用ください。 また、評価・解析に関するご相談も承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。
【TE Connectivity】リレー/DCコンタクタの製品情報を公開しました。
TE Connectivity (TE) はリレーの製造で世界をリードする企業であり、一貫した高品質の革新的なリレー製品およびシステム ソリューションを提供しています。 世界的に極めて広範なリレーと接触器を取り揃えており、取扱ブランドはTEの他、AGASTAT、AXICOM、CII、HARTMAN、KILOVAC、OEG等、様々なブランドが有ります。 ★用途例 家電製品、ソーラー発電機器、風力発電機器 産業機器、医療機器、照明機器、データコミュニケーション機器 車載機器、エレベ－ター 等
