電子部品の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client Size A モジュール

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コンガテック、第13世代 インテル Core プロセッサ搭載の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表~ハイエンド組込みコンピュータの新年: 最速のClient コンピュータ・オン・モジュールが登場

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、ハイエンドの第13世代 インテル Core プロセッサ、BGAタイプを搭載した COM-HPC Client および COM Express コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 コンガテックは、この新しいモジュールを採用した製品の量産が急峻に立ち上がり、急速に拡大していくことを期待しています。 それは、長期供給される新しいプロセッサによって、さまざまな機能が大幅に改善されると同時に、前世代のモジュールと完全にハードウェア互換のため、非常に迅速かつ容易に実装することができるからです。 続きはこちら: https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-introduces-new-computer-on-modules-with-13th-gen-intel-core-processors/

インテル Core Ultra(Meteor Lake)搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ~エッジ向けの次世代 AI コンピューティング~

コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3RwQap4

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Client アプリケーションレディ(aReady.COM)モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ~最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3Z8c33h

NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 2.1 モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ~コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール(COM)を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3WppVEY

第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake-S)搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

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コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張

コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。

第13世代 インテル Core(Raptor Lake-P)搭載 COM-HPC Mini モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ~小型で最大のパフォーマンスを実現~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3LWZlgJ

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC モジュール

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【プレスリリース】コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加 ~Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ(TI)プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら:http://bit.ly/3Jkqw2U

COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード

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  • マイクロコンピュータ
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COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード

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  • マイクロコンピュータ
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ピエゾWalk駆動、ナノメートル精度、半導体製造の位置決めに

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  • アクチュエーター
  • 圧電デバイス

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一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」させた高性能洗浄剤 ”スカイクリーン”。

  • 洗浄剤
  • プリント基板

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一液で、高品質な洗浄を実現、安価で回収率も高く、「品質と経済性を両立」させた高性能洗浄剤 ”スカイクリーン”。

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PBAからPDAへ、新スタンダードはこれで決まり!電源のレイアウト設計自由度向上

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  • W-PDA30F -20241016.jpg
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  • 電源

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GND強化によりノイズに強いFPC。当社HFコネクタとの組み合わせでトータル品質保証可。

  • その他電子部品

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70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板!柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性!

  • プリント基板

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切削油などが噴霧している環境に最適なFPC

  • その他電子部品

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高速応答&高剛性で、サブミクロン単位の精密Z軸制御を実現

  • その他機械要素
  • ソレノイド・アクチュエータ
  • エンコーダー

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30kg耐荷重・±0.1µm再現性の6軸精密ヘキサポッド

  • アクチュエーター
  • その他産業用ロボット
  • エンコーダー

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摩擦ゼロの回転精度で、校正作業の精度向上に貢献

  • その他機械要素
  • その他産業用ロボット
  • エンコーダー

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開口付で高剛性と1µm未満の偏心と平坦度を持つ高速・高精度動作を実現

  • アクチュエーター
  • その他産業用ロボット
  • エンコーダー

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1段から導入OK!未来の拡張にも対応する「連結式」メタルマスク収納

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  • k2196g(連結例).png
  • 101751_A.jpg
  • プリント基板
  • ラック
  • その他実装機械

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SUS網カゴ?正面2s.jpg

(製作事例)耐久性を重視した洗浄・搬送・保管に使えるステンレス製洗浄カゴ

繰り返し使う洗浄工程に、変形しにくい堅牢仕様。洗浄・搬送・保管まで対応するステンレス洗浄カゴ(網カゴ)。 洗浄工程で使用する治具や部品、容器類の収納には、清潔に管理しやすいことに加え、繰り返し使用に耐える丈夫さも求められます。 特に、洗浄・搬送・保管を繰り返す現場では変形しにくく、安定して使い続けられるステンレス洗浄カゴ(ステンレス網カゴ)が重要です。 本製品は、繰り返し使用を前提とした堅牢仕様のステンレス洗浄カゴです。 耐久性を重視して製作している点が特長で、洗浄時の扱いやすさに加え、工程間搬送や一時保管にも 対応しやすい仕様です。 また、寸法、丸棒径、網目、取っ手形状、仕切りの有無など、用途に応じた仕様検討が可能です。 「市販品では合わない」「もう少し丈夫な仕様にしたい」といったご要望にも対応しやすく、 図面がない段階からでもご相談いただけます。 他サイズを含む製作事例は、関連カタログよりご確認いただけます。

1段から導入OK!未来の拡張にも対応する「連結式」メタルマスク収納

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TEM00に近く、M2値2未満を実現!高いビーム品質を提供するフラッシュランプモデル

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高繰返し(100Hz)・高エネルギーDPSS!実験現象のリアルタイム検出やイメージングに貢献

  • その他電子部品

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完全空冷・オールインワン設計を採用!装置への組込み用途や省スペースな実験環境に好適

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TEM00に近く、M2値2未満を実現!高いビーム品質を提供するフラッシュランプモデル

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コンパクト構造と高い周波数安定性を両立!環境耐性やサイズ制約などの課題をクリア

  • その他電子部品

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原子干渉計をはじめとする量子センサー技術の研究成果を基に設立!

  • その他電子部品

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短波長赤外線領域(SWIR)2.1μmで発振!産業グレードの超短パルスレーザー

  • その他電子部品

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材料への熱影響を抑えた高品質な加工が可能!半導体やガラスなど多様な材料に対応

  • その他電子部品

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余寿命を容易に察知できる!従来手法に比べ大幅なコスト削減、計測コストも低減

  • 2021-09-30_16h16_30.png
  • センサ
  • センサ

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レガシーシステムを更新しませんか?

今回はCAEレガシーシステムのリノベーションのご紹介です。. 当レポートでは、CAEにおけるレガシーシステムのリノベーションについて、 課題と解決方法をご紹介しています。 「現状で使い続ける場合の問題」をはじめ、「リノベーション(再生と革新) による解決」、「耐震設計プログラムのリノベーション事例」などを掲載。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■レガシーシステムの課題 ■リノベーション(再生と革新)による解決 ■耐震設計プログラムのリノベーション事例 ■おわりに ※詳しくは関連リンクをご覧いただくかPDF資料をご覧ください。 また、お困りごとなどありましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

新世代サーボドライバーE1シリーズは、ACサーボモーターやリニアモーター、ダイレクトドライブモーターなどをサポート。

  • アンプ

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【新世代サーボドライバー】E2シリーズ 従来のE1シリーズに新たに機能が追加されバージョンアップ

  • アンプ

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高速検査テーピングマシンです。 各種オプションの組み合わせにより特性検査、外観検査、マーキングなどにも1台で対応可能です。

  • ETM482 SUB D.png
  • テーピングマシン
  • 自動選別機
  • センサ

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最大12 mm/s・50 N高推力。半導体検査工程に最適なサブナノ分解能PICMAWalkアクチュエータ。

  • アクチュエーター
  • 圧電デバイス
  • ソレノイド・アクチュエータ

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最大1800µmの長ストロークとナノ精度。独自の静電容量センサーで、物理的接触をせずに位置測定

  • その他機械要素
  • 圧電デバイス
  • 直交ロボット

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ナノレベルの精度で、半導体製造プロセスを革新。

  • その他機械要素
  • その他産業用ロボット
  • エンコーダー

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摩擦ゼロ、±0.2 µmの高精度位置決めを実現する小型ステージ

  • その他機械要素
  • 直交ロボット
  • エンコーダー

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開口付、高剛性、1µm未満の偏心と平坦度を実現

  • アクチュエーター
  • その他産業用ロボット
  • エンコーダー

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Φ17.6mmサイズのパネルマウント防水スイッチ

  • スイッチ
  • スイッチ

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Same Skyの押しボタンスイッチのラインナップに、Φ17.6mmサイズのパネルマウントタイプが登場

 Same Skyの押しボタンスイッチのラインナップに、Φ17.6mmサイズのパネルマウントタイプが追加されました。照光式/非照光式、ドーム/ディンプルトップ形状(凹型)の、モメンタリ、オルタネート動作タイプを、IP67防水で提供します。 回路: SPST(モメンタリ/オルタネート動作) 操作部: ドーム型 / ディンプルトップ型 操作力: 250gf~770gf 寿命: 10,000回~30,000回 実装タイプ: パネルマウント サイズ: Φ17.6 x 18.7mm ~ Φ17.6 x 24.9mm IP67防水、照光式(LED内蔵)モデル有り https://samesky.co.jp/SS-Products-PushButtonSwitch.html

共通DCバス構造によるエネルギー再循環で大幅な消費電力削減を実現!

  • インバーター

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新グリーン技術のアイスセンサーで冷凍庫、冷蔵庫の省エネ!!!

  • センサ
  • その他光学部品

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百円玉より小さいマイクロファン/マイクロブロワー

  • その他電子部品

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五百円硬貨サイズの高出力マイクロブロワー

  • その他電子部品

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安価で高効率なACアダプタ、GaN搭載(窒素ガリウム)急速充電器、バッテリ用充電器

  • ACアダプター

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