FA機器の製品一覧
- 分類：FA機器
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
BOPLA社製高機能ケースのカスタマイズをケース調達から設計・追加工・印刷・電気部品組込配線まで対応！１台より安定した納期を実現
- その他機械要素
近接センサーやスイッチを最大４台まで接続しワイヤレス化可能! 既存の有線スイッチをワイヤレス化出来ます。
- スイッチ
- スイッチ
- センサ
既存の設備情報をワイヤレスセンサー又はスイッチを通してデータ化。ワイヤレス送信し受信機ではRS232を通してデータを入手可能。
- センサ
- スイッチ
- センサ
ワイヤレス送信機からの信号をTCP/IPで出力可能な受信機！最大40台のワイヤレス送信機（スイッチやセンサ）とペアリング可能！
- スイッチ
- センサ
- スイッチ
産業用サーボシステムコントローラ、汎用コントローラ、入退室管理システムなど、組み込みシステム開発・製造はお任せください。
- サーボ
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
DALIを1系統にリンクしスイッチ1個から建物全体のLED照明器具のオン、オフ、シーン呼出が可能！
- その他照明器具
- コントローラ
- LED照明
DALIを1系統にリンクしスイッチ1個から建物全体のLED照明器具のオン、オフ、シーン呼出が可能！
- LED照明
- その他照明器具
- コントローラ
燻蒸・熱処理が不要で輸出にも便利な木箱タイプ、必要なサイズで1個から製作可能な簡単に折り畳めるプラスチックタイプをご用意！
- その他ボックス
Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、防塵・防水のファンレス産業用PC
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他FA機器
Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、超小型のファンレス産業用PC
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他FA機器
高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』と4つのPoEポートを搭載した、ファンレス産業用PC
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他FA機器
高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載した、ファンレス産業用PC
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他FA機器
12月オープン！LEMOバーチャル展示会 開催のお知らせ
例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。 そのセミコンに代わる情報提供の場として、微力ながらこの時期に合わせて盛り上げたく、当社独自で『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』としてバーチャルブースをオープンいたします！ さらに12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介！ Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。 ▼WEB展示会詳細はこちら（2025年3月URLが変更になりました） https://www.lemo.com/ja/article/teshesaito-webzhanshihui3tsutongshikaicuizhong 【基本情報】 ・ウェビナー開催 ・採用事例紹介 ・オンライン商談予約 ・LEMOコネクタソリューション紹介動画など
12月オープン！LEMOバーチャル展示会 開催のお知らせ
例年であれば、この時期はセミコンが開催され、日本のみならず海外からもたくさんの来訪者が期待できるはずでしたが、今年はコロナ感染拡大に伴いフィジカルとしての展示会は中止となり、当社も出展を見送りました。 そのセミコンに代わる情報提供の場として、微力ながらこの時期に合わせて盛り上げたく、当社独自で『LEMO Semiconductor Solution on-line Exhibition』としてバーチャルブースをオープンいたします！ さらに12月22日からは『TECHTALK』と題しまして、セミコン業界に関する5つのソリューションを3日に分けてウェビナーにてご紹介！ Q&Aコーナーもございますのでこの機会にぜひご参加ください。 ▼WEB展示会詳細はこちら（2025年3月URLが変更になりました） https://www.lemo.com/ja/article/teshesaito-webzhanshihui3tsutongshikaicuizhong 【基本情報】 ・ウェビナー開催 ・採用事例紹介 ・オンライン商談予約 ・LEMOコネクタソリューション紹介動画など
新商品！ハイスピードデータ転送 USB3.1コネクタ！
LEMOは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たす新しい「USB3.1コネクタ」を開発しました。 IoTの登場により、多くのセンサーを搭載した物や車、機械が互いにそして外部との通信を行うようになりました。増え続けるデータを最短時間で確実に転送することがますます重要になってきています。 新しいLEMO USB3.1コネクタは、最大10Gb/sのUSBプロトコルによるハイスピードデータ転送の最も厳しい接続条件を満たすために開発されました。 詳しくは当社HPをご覧ください。 https://www.lemo.co.jp/news/new-products/entry-575.html