受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
1970年代に好まれた半導体について振り返る /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
旧インターシルマイクロプロセッサ製品/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
ルネサス Synergyプラットフォーム MCU/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
5つの異なる製品カテゴリが直面する様々な課題/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【製造中止品】幅広い製品へ対応、継続供給ソリューション
ロチェスターの完成品在庫は、100億個を超え、20万種類の製品型番の製品を保有しています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは製品在庫を5つの主要カテゴリ（アナログ＆ミックスド・シグナル、プロセッサと周辺機器、ロジック、メモリ、およびディスクリート）に分類しています。各カテゴリでは、製造中止の可能性と互換性のある代替品の入手に関して、独自の課題に直面しています。 ぜひ下記リンクより詳細をご確認ください。
長期リードタイム製品への継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
自動車製造メーカーの長い製品ライフサイクルと品質要求に応じた半導体の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
メーカー認定及び製品保証されたソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスの環境責任へのコミットメント/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
保管されている半導体製品の品質を検証/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【製造中止品】幅広い製品へ対応、継続供給ソリューション
ロチェスターの完成品在庫は、100億個を超え、20万種類の製品型番の製品を保有しています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは製品在庫を5つの主要カテゴリ（アナログ＆ミックスド・シグナル、プロセッサと周辺機器、ロジック、メモリ、およびディスクリート）に分類しています。各カテゴリでは、製造中止の可能性と互換性のある代替品の入手に関して、独自の課題に直面しています。 ぜひ下記リンクより詳細をご確認ください。
2億個以上の電圧リファレンス製品で汎用、自動車および軍事/航空宇宙アプリケーションをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【継続供給】テキサス・インスツルメンツの認定された正規品供給元
ロチェスターエレクトロニクスとテキサス・インスツルメンツの20年にわたるパートナーシップは、製造中止となった半導体製品をサポートする唯一の認定された供給元です。 製品の中には、テキサス・インスツルメンツに買収されましたが、ロチェスターが以前から関係を築いてきた半導体メーカーも含まれています。
1970年代に好まれた半導体とその影響について語り合う/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
RXファミリーマイクロコントローラ /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
【半導体EOL品】ルネサス製品：組込みシステムと設計者をサポート
ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。
1970年代を代表する半導体とそのレガシーを再考する/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」
ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております！ <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日（木）10:00 ~11:00 (60分） 【開催方法】ウェビナー（マイクロソフトTEAMSを使用） 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金）18時
プラスチックパッケージ組立の自社施設での製造ソリューション /製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターエレクトロニクスウェビナー 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」
ウェビナー開催のご案内 ロチェスターエレクトロニクスでは、下記日程にてウェビナーを開催いたします。 サプライチェーンがグローバル化している昨今、安定したサプライチェーンを維持そして確保することは重要です。特に半導体は、製造から出荷まで多くの工程や、複数の工場および地域など複雑です。また市況の状況や世界情勢でも影響を受けるのがサプライチェーンです。 第三回目のウェビナーでは、このような複雑な半導体のサプライチェーンにおける製造と出荷の課題について、深堀し、どのような対策が必要か、当社のソリューションも含めご紹介いたします。 皆さまのご参加をお待ちしております！ <<ウェビナー概要>> 「半導体製品の継続供給：サプライチェーンにおける製造と出荷の課題」 【日時】2022年10月27日（木）10:00 ~11:00 (60分） 【開催方法】ウェビナー（マイクロソフトTEAMSを使用） 【参加費用】無料 【申し込み締切】2022年10月21日(金）18時
【フィジカルAIの電装部品防水・小型化！】車載電装部品の保護で高い信頼性のホットメルト成形封止‼
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
- モールディング装置