受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
「モノづくりフェア2025」出展のご案内
JOHNAN DMS株式会社は、2025年10月15日(水)～17日(金)にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2025」に出展いたします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで、当社の幅広い技術力と、設計・組立・検査までの一貫生産体制をご紹介し、お客様のものづくりにおける課題解決をサポートします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで技術の相談先をお探しのお客様 製造プロセスを任せられるパートナーをお探しのお客様 上記のような課題をお持ちの方は、ぜひこの機会に当社のブースにお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名: モノづくりフェア2025 会期: 2025年10月15日(水)～17日(金) 10:00～17:00 会場: マリンメッセ福岡 ブース: モノづくりコーナー 岡山県産業振興財団様ブース内（小間番号：AN-1） 入場: 無料（事前登録制） ▼出展製品の詳細はこちら https://mono2025.nikkan.co.jp/event/exhibitor_list/?search_param_freeword=JOHNAN
COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
- 基板設計・製造
- その他実装機械
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
空気除菌を行う装置の制御！PCのアプリケーションで点消灯、情報のログ取得等を実施
- その他
- EMS
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
市街に設置されているLED電光表示看板！ニュース、コマーシャルなどをフルカラー表示
- その他情報システム
- EMS
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
- その他情報システム
- EMS
- マイクロコンピュータ
![[EOL対策]組込みシステムのリプレイス設計開発](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/b7a/2001037301/IPROS65353212094477385569.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- マイクロコンピュータ
OEM／ODM・開発事業を企画から設計開発、製造までをのワンストップで、どの工程からでもご対応いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
組込みシステムのリプレイス設計-サイズ維持と信号変換で装置ラインアップ拡大を実現する方法-
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- 通信関連
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- EMS