受託サービスの製品一覧

  • 分類:受託サービス

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

組込みシステム受託設計開発でお客様の構想の実現化をONE-STOPでお届け!

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • EMS
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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多様な用途に対応可能なフューズ・リレーボックス。基板実装方式採用によりハーネス配線が最小限。コンパクトなレイアウトが可能

  • リレー
  • 基板設計・製造

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基板、金属板を垂直に立てることが出来るキューブ型スペーサー

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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個性的デザインかつ使い易さ重視のアルミケース! 湾曲したデザインでありながら、加工や組込みがし易い斬新な構造

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  • キャビネット・ボックス
  • 基板設計・製造
  • ラック・ケース

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ワンタッチで基板をはめ込みできる貼付式スペーサー

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 試作サービス

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国内及び中国・韓国での基板製作に対応!ご要望に合わせたご提案いたします

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え!どの工程からでも対応可能

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 試作サービス

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お取引先様数160社以上/年間対応件数750件以上!豊富な実績でご対応

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  • 基板設計・製造

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試作製造時のイニシャル、工法の活用によるシームレスな量産を実現!

  • 基板設計・製造

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半田付けとは?手順や方法をご紹介!多分野での実績あり!\プリント基板の設計・開発・製造、制御システム構築はニッポーへお任せ!/

  • 基板設計・製造

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人と技術の調和から 「心」をこめた製品をお届けします。

  • 基板設計・製造

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紙素材への実装で、お客様の製品デザインの可能性を広げます!

  • 基板設計・製造

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「モノづくりフェア2025」出展のご案内

JOHNAN DMS株式会社は、2025年10月15日(水)~17日(金)にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2025」に出展いたします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで、当社の幅広い技術力と、設計・組立・検査までの一貫生産体制をご紹介し、お客様のものづくりにおける課題解決をサポートします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで技術の相談先をお探しのお客様 製造プロセスを任せられるパートナーをお探しのお客様 上記のような課題をお持ちの方は、ぜひこの機会に当社のブースにお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名: モノづくりフェア2025 会期: 2025年10月15日(水)~17日(金) 10:00~17:00 会場: マリンメッセ福岡 ブース: モノづくりコーナー 岡山県産業振興財団様ブース内(小間番号:AN-1) 入場: 無料(事前登録制) ▼出展製品の詳細はこちら https://mono2025.nikkan.co.jp/event/exhibitor_list/?search_param_freeword=JOHNAN

COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか?一括混載でコスト&工程の好適化!※試作品からワンストップ対応

  • 基板設計・製造
  • その他実装機械

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ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」

  • EMS
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm

バスケットボールゴール上に設置する両面表示大型サイズモデル

  • その他
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  • 組込みシステム設計受託サービス

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