受託サービスの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ

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小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ~Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適~

台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量(1.3kg)の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105(Celeron N3350 - Passmark: 1158)』と比較しますと約5倍の性能となります。

受付業務を自動化!操作・設置が簡単、短い期間でもご使用いただけます

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  • 基板設計・製造
  • レンタル/リース

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ニッケル合金・レアメタルなど様々な材質に対応!t0.1以下の薄板・微細溶接技術と組み合わせ、電極などの部品開発にお役立てください

  • 基板設計・製造

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【CEマーキング適合品 】ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!!

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お客様が期待する品質ニーズに“100%+@"の満足で応える、コツコツ地道な「ものづくり」

  • 基板設計・製造
  • 加工受託

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好適な層構成、デザインルールをご提案!高品質な製品をご提供

  • 基板設計・製造

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PADS・Allegro・DK-シグマ・EAGLE・CR3000(PWS)など!社内や協力会社にて対応可能

  • 基板設計・製造

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片面~40層程度!層数が増えることについては基板設計的には大きな影響はありません!

  • 基板設計・製造

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車載基板・アミューズ開発基板・交通機器基板・IC評価基板など、設計経験は多数!

  • 基板設計・製造

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厚銅箔基板・高アスペクト基板・銅インレー基板など、様々な設計実績がございます!

  • 基板設計・製造

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高周波回路基板やオーディオ回路基板などの実績を多数有しております

  • 基板設計・製造

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ビルドアップや張り合わせ基板/IVH/BVH/貫通樹脂埋めなどの提案をいたします!

  • 基板設計・製造

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通関トラブルを未然に防ぐ効果的な対策が任意性製品認証マーク!

  • 基板設計・製造

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コネクタ/電子部品の組立・外観検査・寸法測定は当社におまかせください

  • 基板設計・製造

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RoHS規格・ELV指令等の欧州規制に対応した製品開発、製造を承っております。

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IoT市場へチャレンジしませんか?OEM ODM 受託製造サービス

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量産中のデバイスが突然EOLに、まだまだ継続するのに取りまとめするのも不安。そんな時は思い切って改版しませんか、ご提案致します。

  • 基板設計・製造

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プレスフィット技術(無はんだ実装)による高い信頼性!各種ハウジングも提案可能

  • 基板設計・製造

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【無料WEBINARのご案内】車載電装におけるリレー・フューズ周り配線の基板ソリューションについて

【日にち】2025年4月23日 【時間】午後3時〜午後3時30分(東京時間) 【言語】日本語 【内容】車載電装品の増加等により、キャビン内リレー・フューズ周りのハーネスが増えてスペース不足の問題を抱えていませんか?フューズ・リレー周りのハーネスを基板化することで省スペース化、組み立て工数低減、重要低減を図る事が可能になり、すでに多くの欧米系の建機・農機メーカーで採用されております。日本市場営業担当の中村と、技術担当の長橋が、基板化ソリューションの概要と特徴および、各種車両への採用事例についてご説明いたします。ドイツの開発担当者も同席し、詳細なご質問にも対応させていただきますのでお気軽に参加頂けましたら幸いです。

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

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  • 基板設計・製造

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世界の一流企業のための電子部品、ハイテク高電圧用部品などを生産・加工・輸出入!

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小ロット対応×国内生産の受託製造(EMS)サービス

  • EMS

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デジタル、アナログ、筐体、機構にかかわる設計開発はお任せください!

  • 基板設計・製造

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フッ素の特性を生かした高機能フィルム!医療、化学、宇宙航空分野などの様々な用途に応用されています!

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『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス

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アナログ管理からの脱却!既存製品のIoT化や企業の課題に合わせたハード/ソフトの開発も可能!非接触製品化の提案も可能なIoT開発

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  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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Boschmanのシンタリング装置は、パワー半導体の高密化・効率化に貢献!

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株式会社ワンテンスの独自技術・電解水「IELU(イエル)」製造装置の小型化に貢献した事例です。

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設計から実装基板納入までワンストップでサポート!当社のパターン設計の強みをご紹介

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生産設備毎のエネルギー消費量を可視化、エネルギー使用量の需要予測・分析を可能にし、工場全体で省エネ効果(約40%)を実現。

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電力・熱の需要予測と自動制御を実現し、コージェネーションシステムの運転を最適化。エネルギーコストを年間で約2100万円削減。

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3次元回路基板【MID配線(Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板

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『開発実績1000件以上!』電動化の推進、電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。

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【TTL】アナログ回路開発支援サービス『回路設計に関するお困り事ございませんか?』電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。

回路設計に関するお困り事ございませんか? 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 『開発実績1000件以上!』電動化の推進、電源回路やモータ制御の実績多数有り。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。

島根富士通のものづくり力で お客様の製品ニーズにお応えします

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課題を見える化し、今やるべきことを二人三脚で

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  • 製造受託

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納期短縮や試作から量産まで、製品の開発から製造にかかわるすべてのサービスを提供します!

  • 基板設計・製造

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