受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
496～540 件を表示 ／ 全 2260 件
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
5G基地局用28.5GHz帯IC開発支援や、M.2延長ケーブル(400mm)PCIe Gen5にも対応！
- 基板設計・製造
IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応！
- 基板設計・製造
試作から量産まで、28.5GHz高周波ICを一貫サポート！回路設計、測定プログラム、FPGA設計、筐体設計などを自社で完結！
- 基板設計・製造
農業用日射センサを開発！光の明るさを伝送出力(4-20mA)またはRS485通信で出力！＼基板開発はニッポーへお任せください！／
- センサ
- 基板設計・製造
- EMS
センサエキスポジャパン2026に出展いたします！
グローバル電子(株)、グローバルマイクロニクス(株)、応用電子工業(株)、(株)ニッポーの４社による初のグループ合同出展です。 多種多彩なセンサ素子の選定から設計支援、試作、量産対応まで、お客様の開発課題をワンストップでサポートを行う商社機能。 アナログ技術を応用した周辺回路のモジュール化製品の開発・製造を行うなど、部品供給にとどまらない付加価値を提供する「半メーカービジネス」を行うメーカー機能。 商社機能とメーカー機能を融合し、社会のニーズを背景としたお客様のニーズをすばやく、そして的確に捉え、お客様のゴールに貢献します。 ニッポーは、ODMソリューションの一環として、ハウスナビを中心とした各種センサを展示し、「IoT農業向け センサ・制御基板の開発・製造」をご紹介します。 【展示センサ】 光センサ、気象センサ、雨センサ、乾湿球センサ、土壌水分センサ（OSMO） みなさまのご来場をお待ちしております。
機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
組込みシステム受託設計開発でお客様の構想の実現化をONE-STOPでお届け！
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
多様な用途に対応可能なフューズ・リレーボックス。基板実装方式採用によりハーネス配線が最小限。コンパクトなレイアウトが可能
- リレー
- 基板設計・製造
個性的デザインかつ使い易さ重視のアルミケース！ 湾曲したデザインでありながら、加工や組込みがし易い斬新な構造
- キャビネット・ボックス
- 基板設計・製造
- ラック・ケース
半田付けとは？手順や方法をご紹介！多分野での実績あり！＼プリント基板の設計・開発・製造、制御システム構築はニッポーへお任せ！／
- 基板設計・製造
センサエキスポジャパン2026に出展いたします！
グローバル電子(株)、グローバルマイクロニクス(株)、応用電子工業(株)、(株)ニッポーの４社による初のグループ合同出展です。 多種多彩なセンサ素子の選定から設計支援、試作、量産対応まで、お客様の開発課題をワンストップでサポートを行う商社機能。 アナログ技術を応用した周辺回路のモジュール化製品の開発・製造を行うなど、部品供給にとどまらない付加価値を提供する「半メーカービジネス」を行うメーカー機能。 商社機能とメーカー機能を融合し、社会のニーズを背景としたお客様のニーズをすばやく、そして的確に捉え、お客様のゴールに貢献します。 ニッポーは、ODMソリューションの一環として、ハウスナビを中心とした各種センサを展示し、「IoT農業向け センサ・制御基板の開発・製造」をご紹介します。 【展示センサ】 光センサ、気象センサ、雨センサ、乾湿球センサ、土壌水分センサ（OSMO） みなさまのご来場をお待ちしております。
【展示会出展】「推し活EXPO 秋」
JOHNAN DMS株式会社は、2026年10月7日〜9日に東京ビッグサイトで開催される「推し活EXPO 秋」に出展いたします。紙基板技術を用いたサンプル製品および試作事例を展示いたします。 【展示内容】 紙基板×LEDによる「光る推し活うちわ」の実機展示 紙基板を活用した受託開発のご相談、試作事例の紹介 【対応技術】 銀パターン印刷とSMT実装の自動化による、和紙・厚紙等へのLED実装 折る・曲げる・筒状などの加工に対応する導電性接着剤による高精度実装 折り紙、段ボール、看板、インテリア等の紙製品への電子機能の組み込み（技術検証〜実装） 紙基板実装の回路設計から製造受託まで対応（小ロットの試作〜量産） ▼展示会公式ページ https://www.lifestyle-expo.jp/hub/ja-jp/lp/fave.html ▼紙基板実装の詳細はこちら https://www.johnan.com/dms/mounting/paper/light-up/
COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
- 基板設計・製造
- その他実装機械
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
