受託サービスの製品一覧

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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ベアボードの設計・生産から実装・組立までワンストップで対応!窓口も1つでOK! ※只今、詳しくわかる資料進呈中!

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日本(豊川)、中国、ベトナムにてあらゆる製品群の基板設計・基板実装を生産・サポート!各工場の特徴と生産分野をまとめた資料を進呈!

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『開発実績1000件以上!』電動化の推進、電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。

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【TTL】アナログ回路開発支援サービス『回路設計に関するお困り事ございませんか?』電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。

回路設計に関するお困り事ございませんか? 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 『開発実績1000件以上!』電動化の推進、電源回路やモータ制御の実績多数有り。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。

島根富士通のものづくり力で お客様の製品ニーズにお応えします

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課題を見える化し、今やるべきことを二人三脚で

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製品・分野別 無料セミナー 「CadenceCONNECT 2024」シリーズ 開催

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納期短縮や試作から量産まで、製品の開発から製造にかかわるすべてのサービスを提供します!

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ノイズ対策にお困りではないですか? 基板はノイズの三要素を持っている!対策には的確な部品配置だけではなく、配線設計も重要!

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内視鏡、カテーテル、CT、分析装置などの用途に! 当社の医療機器向け製品をご紹介

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大幅な時間短縮と、正確な緩衝設計が可能になります!

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3Dスキャナの活用事例を3DSystems様にご紹介いただきました。

3Dスキャナの活用事例を3DSystems様にご紹介いただきました。 【タイトル】 ”Geomagic Design X によるリバースエンジニアリングを活用し物流包装の世界を変え、ビジネスを拡大していく” 【概略】 輸送包装では製品外側をどれだけ正確にトレースできるかが最も重要 Geomagic Design X によるリバースエンジニアリングの活用がカギを握っている 【説明】 当社での3Dスキャナ活用による包装設計事例や、活用までの経緯等をわかりやすく紹介してもらいました! ぜひ、3Dカメラ活用のメリットをご確認ください!

経験豊富な技術者がパターン設計!当社の「基板設計」をご紹介いたします

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熟練スタッフが対応!当社の「制御装置組立・配線」をご紹介いたします

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会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載!

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高精度の設備と熟練した作業スタッフにより、精密かつ信頼性の高い部品実装!

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電気電子回路設計、機器製作、ソフトウェア開発のことなら当社にお任せください

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お客様情報の安全を守る「情報セキュリティ対策」

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品質を守るための工程管理

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半田付け品質のバロメータ、ブリッジゼロ管理記録

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合格者のみ半田付け作業を行う「技能認定制度」

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材料の投入から完成出荷までの全履歴がこの1枚に

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★品質とサービスに対するお約束★

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チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介!

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機械研磨による半導体の観察例

半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。

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試作(手実装)・量産試作(試作実装)・量産・高品質・低コスト・短納期で様々な要求に対応!

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車載部品やトランス部品、ベランダ等の排水溝フタといった提案事例もございます!

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「どれを買ったらいいの?」とお悩みの方このキットで、安心してラズパイ ライフをスタートしましょう!

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扱いやすさや学習のしやすさはそのままに、拡張性や処理速度において大きな進化!RAM容量が4GBと8GBの2タイプをラインナップ

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オリジナル基板、設計可能。回路設計から実装組立を国内で対応します

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「Raspberry Pi本体以外に何が必要なの?」、とお悩みの方このキットで、安心してラズパイ ライフをスタートしましょう!

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

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ホットメルトモールディング採用事例Vol.14 アース端子止水 ■■松本加工■■

電線の端子カシメ部において、シースと芯線の隙間からの浸水対策にホットメルトモールディングが採用されています。 湿気硬化反応型ウレタンホットメルトは金属、シース材(PVC)に強力に接着し、界面からの浸水を完全防止します。

小型フォーミュラカーの複雑な内部構造を持つ部品に3Dプリンターを利用し最終製品へ。

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プラスチック成形で80年以上の実績!金型設計時に流動解析を利用し、高品質化、不良品の低減、短納期を実現。 ※事例集を無料進呈中!

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テク二カルショウヨコハマ2025 出展のお知らせ

【テク二カルショウヨコハマ2025 出展のお知らせ】 テクニカルショウヨコハマ2025(リアル展示:2025/2/5-7、オンライン展示:2025/1/14-2/28)第46回工業技術見本市 -技術を創る 未来を創る-がパシフィコ横浜で開催されます。 今回もKIP会ビジネス・チャンス開拓研究会での共同出展となります。 当社の受託設計・受託製造の製品の展示及びご説明を行います。 また当社ブースでは、当社が試作成形でご協力させて頂いている虹技株式会社が金属短繊維を混入した新たな樹脂材料の展示及び説明を行います。 ご来場をお待ちしています。 開催日 リアル展示   2025年2月5日(水) ~ 7日(金) 10:00~17:00 オンライン展示  2025年1月14日(火) ~2月28日(金) 会場 パシフィコ横浜展示ホールA・B・C ブース J10 参加費 無料(登録制) 申込方法 Web(https://www.tech-yokohama.jp/)からご登録いただくことで、 リアル展示、オンライン展示どちらにもご入場いただけます。

資材の調達、製造・検査まで一貫して対応!ご用命の際はお気軽にお問い合わせください「ODM・OEM先を選定するポイント」資料進呈中

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テク二カルショウヨコハマ2025 出展のお知らせ

【テク二カルショウヨコハマ2025 出展のお知らせ】 テクニカルショウヨコハマ2025(リアル展示:2025/2/5-7、オンライン展示:2025/1/14-2/28)第46回工業技術見本市 -技術を創る 未来を創る-がパシフィコ横浜で開催されます。 今回もKIP会ビジネス・チャンス開拓研究会での共同出展となります。 当社の受託設計・受託製造の製品の展示及びご説明を行います。 また当社ブースでは、当社が試作成形でご協力させて頂いている虹技株式会社が金属短繊維を混入した新たな樹脂材料の展示及び説明を行います。 ご来場をお待ちしています。 開催日 リアル展示   2025年2月5日(水) ~ 7日(金) 10:00~17:00 オンライン展示  2025年1月14日(火) ~2月28日(金) 会場 パシフィコ横浜展示ホールA・B・C ブース J10 参加費 無料(登録制) 申込方法 Web(https://www.tech-yokohama.jp/)からご登録いただくことで、 リアル展示、オンライン展示どちらにもご入場いただけます。

お客様のニーズに、フレキシブルに!試作に特化した自社工場で、開発期間の短縮に貢献

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設計力が光る、ものづくり。開発試作から量産までの一貫生産体制でサポート

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実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。

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大規模回路・ハイスピードパフォーマンスに対応するFPGA設計技術

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各種設計・製造業務!好適な工程・工法を提案します!

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基板製造ラインに適したDI装置!自動アライメント機能で精度追求型基板製造に好適

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ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報

ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。  ●『Majesty-DI』に高出力タイプがラインナップされます。    主な用途はソルダーレジスト露光や低感度な感光性樹脂に対応したモ   デルとなります。 プリント基板のソルダーレジスト露光の他に金属   加工など幅広くご使用いただけます。  ●自動化に対応   プリント基板露光工程の省人化のため、投入、受け取りまでの自動化   に対応しました。 また、ロール材にも対応が可能です。  ●フォトプロッターの代替え運用   UVフィルムを使うことで、イエロールームで露光用フィルム作画が可   能です。 Majesty-DIをフォトプロッターの代替え機として利用できま   す。    ●表裏合わせ精度向上   露光テーブル内のUVマークによるDFRの発色を利用したアライメント   機能により、基準穴を必要としません。   表裏の合わせ精度15μ(仕様:実力値10μ以下)を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のスイッチング電源をお客様のご要望に応じて設計・生産致します!

  • 基板設計・製造

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PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

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いつでもどこからでもデータの管理が可能なエネルギーマネージメントシステム(EMS)!現地の通信回線が不要なシステム

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多層フレキシブル基板(3層~6層)オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください!(多層版、FPC)

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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!

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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

フレキ調達の課題・相談賜ります!ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ~航空宇宙分野まで対応!

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【TAIYO】★資料進呈★『FPCができるまで…』フレキシブルプリント基板がどのように製造されているのかご存じですか? FPCの短納期・試作・量産メーカー、太洋工業の製造工程が資料になりました! 教材としてご利用頂けるようにPowerPointもご用意!

FPC(フレキシブルプリント配線板)がどのように製造されているのか! 皆様ご存じでしょうか? 太洋工業の製造工程を設計以降から丁寧にご説明しています。 標準的なフレキシブル基板の製造工程、少量多品種のご要望にも迅速に対応するための工夫についても少しばかり掲載しております。 この機会に是非ご覧ください。 PowerPoint版の資料はシステム上アップできない為、別途ご用命ください。 ※資料の転用はご遠慮ください。 ※資料内のコンテンツ等の二次転用はご遠慮ください。

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