C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。
C-SAMは、SAT：Scanning Acoustic Tomographyとも呼ばれます。 ・X線CTによる観察では確認が困難な「電極の接合状態」や「貼り合わせウエハの密着性」などの確認に有効。 ・反射波のほか、透過波の取得も可能。
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基本情報
音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいことから、電子部品のパッケージ内部などに存在する空隙やクラックを高感度で観察できます。空隙箇所の判定は、各測定箇所における超音波の反射波形から判定します。
価格情報
測定対象によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期
用途／実績例
・半導体パッケージ品の欠陥調査 ・電子部品内部の欠陥調査 ・ シリコンウエハ貼り合わせ界面の空孔調査 ・金属板の貼りあわせ界面の密着性調査 ・面実装LEDの欠陥調査 ・接着剤・粘着テープなどの密着性調査 ・セラミックス材料の空孔調査 ※いずれの試料も耐水性が必要となります。
詳細情報
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まずはご相談ください ★分析プランのご提案から行います★ 御社へ伺ってのお打ち合わせも、もちろん可能。 分析結果のご説明も丁寧に行い、疑問を残しません。 まずは03-3749-2525またはinfo@mst.or.jpまでご連絡ください！
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企業情報
MSTは、高度な受託分析サービスを提供する財団法人です。 最先端の「物理的解析」と、AI技術を活用した「高度なデータ解析」を融合させることで、従来の分析の枠を超えた多角的な視点を提供し、お客様の高度なニーズに迅速かつ的確にお応えします。 技術知識を兼ね備えた専門スタッフが、お客様の課題に寄り添い、最適な分析プランをオーダーメイドでご提案いたします。オンラインでの打ち合わせはもちろん、貴社への訪問による対面でのご相談も承っております。 また、ISO9001（品質）およびISO27001（情報セキュリティ）を取得しており、機密性の高いプロジェクトにおいても、確かな技術力と厳格な管理体制のもと、安心してお任せいただける環境を整えています。製品開発の加速から不良原因の究明、特許調査まで、研究開発のあらゆるフェーズにおける課題を、確かな分析技術で解決へと導きます。
