産業用パソコンの製品一覧
- 分類:産業用パソコン
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
2.5" SATA 産業用SSD(3D TLC/3D pSLC),拡張温度-40 ~ 85℃対応, 最大2TBまで対応
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2.5" SATA 産業用SSD(SLC/2D pSLC/MLC/3D TLC),拡張温度-40 ~ 85℃,最大2TBまで対応
- SSD
産業用SSD(SLC/2D pSLC/MLC/3D TLC/3D pSLC),拡張温度-40 ~ 85℃,最大2TBまで対応
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2.5"SATA産業用SSD(3D TLC/3D pSLC),拡張温度-40 ~ 85℃,最大2TBまで対応
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第7世代 インテル(R) Core(TM) i5プロセッサ搭載で、高分解能なタッチパネルを備えたパネルコンピュータ
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第7世代 インテル(R) Core(TM) i5プロセッサ搭載、 高性能パネルコンピュータ「XPT-T1010シリーズ」を受注開始
コンテックは、第7世代 インテル(R) Core(TM) i5 プロセッサ (Kaby Lake U) を搭載した高性能タッチパネルPCを開発、新製品「パネルコンピュータ XPT-T1010シリーズ(以下、XPT-T1010)」として2023年12月26日より受注を開始しました。 新製品XPT-T1010は、第7世代 インテル(R) Core(TM) i7 プロセッサ搭載の従来製品「XPT-T1000シリーズ」からCPUとタッチパネルLCDを変更したパネルコンピュータです。 CPUは、第7世代 インテル(R) Core(TM) i5 プロセッサ (Kaby Lake U)を搭載、タッチパネルLCDは、12.1インチを用意しており、当社パネルコンピュータPT-955LXCシリーズ(販売終了製品)とパネル取り付け寸法互換です。 XPT-T1010は、ストレージ、RAID、OSなどを自由に選択できるBTO (注文後組み立て) 方式 を採用、用途や予算に合わせて最適なスペックで製品をお選びいただけます。
第8、9世代Intel Core/Pentium/Celeronプロセッサー対応のThin Mini ITXマザーボード!
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第8、9世代Intel プロセッサー対応の組込向けThin Mini ITXマザーボード EMX-H310DPを発表
Avalue Technology Inc.(TAIEX:3479-TW)は第8、9世代Intel Core/Pentium/Celeronプロセッサー対応のThin Mini ITXマザーボード EMX-H310DPを発表致します。 EMX-H310DPは第8、9世代のIntel Core i7/i5/3およびCeleron SoCプロセッサーに対応したThin Mini ITXマザーボードです。 260ピン DDR4 2400/2666MHz SO-DIMMソケットを2つ備え、最大64GBまでのサポートが可能です。 また、PCI-E x16スロットやM.2(2230)E-Key x1、M.2(3042/2242/2260/2280)B-Key x1、USB3.1 Gen2 x3、USB3.1 Gen1 x1、ギガビットイーサネット x3と豊富なI/Oを備えています。 EMX-H310DPはネットワークデバイス、NASサーバー、メディアセンター、産業用制御システムおよびその他の組み込みアプリケーションに適しています。
第11世代Intel Coreプロセッサー搭載、高性能コンパクトファンレスシステム
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第8/9世代Intel CPU搭載、高耐久ハイパフォーマンスのファンレス組込みシステム
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- その他
第8/9世代Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3プロセッサを採用!様々な垂直産業アプリケーションに好適!
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Avalueは最新のPICMG COM R3.0 Type6モジュール ESM-CFHを発表
Avalue Technology Inc.(TAIEX:3479-TW)は、最新のPICMG COM R3.0 Type 6モジュールであるESM-CFHを発表致します。 ESM-CFHは第8/9世代Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3プロセッサを採用しており、組み込みエッジコンピューティング、従来のハイエンド医療用画像システム、HMI、およびクラス最高のコンピューティング能力を必要とするハイエンドゲーム、インフォテインメント、デジタルサイネージシステムに適した製品です。 PICMG COM R3.0 Type 6モジュール ESM-CFHは第8/9世代Intel Xeon&Core i7 / i5 / i3プロセッサーを搭載、260ピンDDR4 2400 SO-DIMMソケットを持ち、最大96GBのECCとnon-ECCメモリをサポートします。
Intel Apollo Lakeシリーズ搭載 COM Express Type 10モジュール
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Intel Apollo Lakeシリーズ搭載 低消費電力3.5インチ組込みボード
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Intel Atom E3845/Intel Celeron J1900搭載 低消費電力3.5インチ組込みボード
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Intel Apollo Lakeシリーズ搭載 低消費電力3.5インチ組込みボード (CPU bottom mounted)
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