組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
設備設置の容易化や段取り替えの迅速化に！有線のケーブルが制約になり起こる問題を解決
- 無線LAN
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
運転装置や操作盤までの移動が不要になり、作業効率や迅速性が向上します ！
- 無線LAN
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
無線リモコンによる操作で安全で確認しやすい場所から操作可能！ケーブルの長さを気にすることなく操作者が移動できます
- 無線LAN
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
厚さ1.6cmで什器の隙間にフィット。AC電源による安定稼働とクラウド一括管理。店舗の棚割を崩さず、販促をリアルタイムにDX化。
- 液晶ディスプレイ
- 通信関連
Simulink制御モデルの作成工数を9割削減する革新的自動化ツール
- その他電子部品
- 計装制御システム
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
【追加開催決定！】課題を価値に変える「AZAPA Tool セミナー」
ご好評につき追加開催が決定いたしました。 「MBD導入後、逆に従事工数が増えた」「モデルが複雑でブラックボックス化している」……そんな現場の切実な課題を、AZAPAの独自ツールが解決します。 本セミナーでは、A/I Modeling、A/I Matrix、CosiMateを軸に、属人化の解消やシームレスなツール間連携を実現し、開発を劇的に効率化する手法を公開します。 ■このような方におすすめ ・モデル作成の負担を軽減し、属人化を解消したい ・肥大化したモデルを可視化し、資産の再利用性を高めたい ・異なるツール間の連携をスムーズにし、システム全体の検証を効率化したい 【開催概要】 ・日時：2026年5月27日（水）14:00～15:00 ・場所：オンライン（無料） 【お申し込み】 ※定員に達し次第締切 ・Peatix：https://azapa-tool-seminar2.peatix.com ・Googleフォーム：https://forms.gle/Mqi81qGpt6N4zRm27 MBDを次のステージへ進めるヒントを、ぜひ本セミナーで見つけてください。
組込みコンピューターモジュールに Ubuntu Pro や ctrlX OS などをプリインストールしコンフィグレーション
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、特許取得のサイバーセキュアなエッジアーキテクチャーにより aReady.COM を強化～コンピューター・オン・モジュールからクラウドまで：組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックによりシステム開発を簡素化
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーであるコンガテック（congatec）は、OT（運用技術）と ITインフラ間のサイバーセキュアな通信を実現する特許技術を搭載した、アプリケーションレディ モジュールである aReady.COM の革新的な優位性を実証しました。 コンガテックの aReady.COM は、すぐに使用可能な組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックで構成されており、機器メーカーはIoT接続やセキュリティ、仮想化、AIといった機能を自社のソリューションに統合するプロセスを簡素化し加速させることが可能です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-strengthens-areadycom-with-patented-technology-for-cybersecure-edge-architectures/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
- 組込みボード・コンピュータ
手のひらサイズの超堅牢PC。航空・防衛・過酷な産業現場の核となるnano ONYX Family 製品
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
