【AMD Ryzen】COM Express 組込みモジュール
conga-TCRP1:AMD Ryzen Embedded P100搭載COM Express Type 6 Compact
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みモジュール: conga-TCRP1
【conga-TCRP1】は、AMD Ryzen AI Embedded P100を搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。CPU、GPU、NPU のリソースバランスを最適化することで、消費電力を極めて低く抑えつつ、ハイパフォーマンスを実現できるため、SWaP-C要件（サイズ、重量、消費電力、コスト）の厳しいアプリケーションや、堅牢なハンドヘルドデバイス、衛生的な医療用PC、そして過酷な環境で使用されるミッションクリティカルなデバイスに最適です。 特長： ・ AMD Zen5 / Zen5c コア、XDNA2 NPU ・ 最大4台の４Kディスプレイをサポートする Radeon RDNA 3.5 GPU ・ 最大96 GBの DDR5-5600 （ECCオプション） ・ 最大59 TOPS の総合AI推論性能 ・ -40℃～+85℃ の産業用温度対応バージョン
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基本情報
・ フォームファクター: COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・ プロセッサー: AMD Ryzen AI Embedded P100シリーズ ・ メモリー: 2x SO-DIMM ソケット、最大 96 GB DDR5（最高 5,600 MT/s、ECC付き） ・ イーサネット: 2.5 GbE（インテル i226 シリーズ Ethernet controller） ・ I/O インターフェース: 4x USB 3.2 Gen2、4x USB 2.0 2x SATA 6Gb/s （NVMe SSD オプションを使用しない場合） 8x PCIe Gen4、PEG x4 Gen4 ・ 大容量ストレージ：最大512 GB NVMe SSD（SATAポートを使わない場合のオプション） ・ グラフィックス：内蔵 AMD Radeon RDNA 3.5 グラフィックス（最大4x 演算ユニット） ・ NPU/AI アクセラレーション：内蔵 XDNA 2 NPU（最高 50 TOP）
価格帯
納期
用途／実績例
インダストリアル オートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR（自律移動ロボット）、 AGV（無人搬送車）などのロボティクス、メディカル イメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢な HMI、試験＆計測、小売り/POS、人工知能（AI）やIoTを活用するエッジデバイスなど
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
