組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
新聞仕分けラインにおけるコンベア制御のプログラム作成、現地運転調整の実績があります
- その他FA機器
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
LTE-Mで資産の位置情報を広範囲に把握。既存設計を活かしてIoT化。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御
広域通信で運行状況を可視化。既存システムを活かせるLTE-Mモジュール。
- 通信関連
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 遠隔制御