組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウェイ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、アプリケーション対応IIoTゲートウェイ、強力なエンド・ツー・エンド接続を容易に実現
●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40～70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能
第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最先端の産業およびAIソリューションにおける第14世代インテルプロセッサのサポートを発表
●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。
第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
3U CompactPCIクアッドコアIntel AtomプロセッサXシリーズブレード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
堅牢な3UVPXインテル Xeonおよび第9世代Core i3プロセッサブレード
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。