組込みシステム | イプロスものづくり

【導入事例5選を収録！】バランサー　総合カタログ無料プレゼント

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株式会社パラマティック

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！

その他搬送機械

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小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具【バーオフツール】

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株式会社極東マシーンツール本社

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微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！

その他工作機械

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【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！

当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）

Digi ConnectCore 8M Mini開発キット

ディジインターナショナル株式会社

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インダストリアル向け組込み製品設計のためのすべて揃った開発プラットフォー

通信関連
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「Digi ConnectCore 8M Mini」を発表、SOMポートフォリオを拡充

Digi Internationalはこのほど、Digi ConnectCore 8M Mini システムオンモジュール (SOM)を新たに投入し、市場をリードするConnectCoreファミリ製品を拡大することを発表しました。 Digi ConnectCore 8M Miniは、NXP i.MX 8M Miniアプリケーションプロセッサをベースにした、高集積でコスト効率の高いSOMプラットフォームです。性能、消費電力、コストの最適なバランスを特徴とし、ミッションクリティカルなインダストリアル、医療、輸送、農業アプリケーション向けに設計されています。Digi ConnectCoreは、統合されたメモリ、パワーマネジメント、認証取得済みのワイヤレス、高度なセキュリティ、Yocto ProjectをベースにしたオープンソースのDigi Embedded Yocto LinuxソフトウェアプラットフォームまたはAndroidベースのDigi Embedded Androidにより、組込み製品開発を簡素化し、メーカーがリスクとコストを抑えて迅速に市場に参入しコアコンピテンスに集中できるようにします。