組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン／食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン（以下、ポリリジン）は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材（遺伝子組換え生物ではない） ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
■朝日放送テレビとラトックシステムが共同開発■ AirTallyは、視覚的なタリーを中継先へ低遅延で返すシステムです。
- 通信関連
●おしらせ●ラトック、SPSパートナーアワード2021優秀賞を受賞
ラトックシステムはこの度、株式会社ソラコム主催「SPS Partner Award 2021」において、ソリューション・パートナー優秀賞を受賞いたしました。 当社は2021年6月、IoTプロジェクトにおいて実績と知見をもつ企業のパートナーネットワーク「SORACOM パートナースペース（SPS）」の認定済パートナーとして参画しました。 ●当社の代表的なSORACOM IoT SIM採用システム ・LTE-M CO2センサー「RS-LTECO2」 CO2濃度と温度、湿度が測れるデバイスです。セルラー回線LTEの電波が入る場所への設置が可能で、Wi-Fi接続デバイスを導入する際に発生する、Wi-Fi環境がない、電波が届きにくい、ネットワーク管理上デバイスの追加ができない、などの問題を解消します。 ・ネットワーク型タリー伝送システム 「AirTally」（エアタリー） 視覚的なタリーを中継車や本社から中継先へ低遅延で返すIoTシステムです。「IoT SELECTION connected with SORACOM」より、通信料、クラウド料込みのサブスクリプションで提供しています。
USBバスパワーをシリアルデバイスの駆動電源として使用可能。 シリアルデバイスを使用したシステムで活用可能。
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
二酸化炭素濃度・温度・湿度をモニタリング、キャリア回線で接続「RS-LTECO2」
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
smalia（スマリア）スマート家電リモコンと連携！ラトックシステムの「RS-BTEVS1」
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【新着ブログ】10分でできるペーパーレス化＆可視化！温度管理の自動記録ではじめるDX
▶▶▶ 新着ブログのお知らせ ◀◀◀ 【NEW】 10分でできるペーパーレス化＆可視化！温度管理の自動記録ではじめるDX ＊下部の関連リンクよりご確認いただけます。 ～ 目次 ～ 1 DXの現状を統計から見る 2 ちょっとした時間と費用があればできる、温度管理のDX化 3 スマート温湿度計でペーパーレス化、小さくはじめて大きな効果 4 所要時間10分！スキマ時間で設置完了 5 現場の意識付けに温度・湿度・時刻を表示 6 ログで手書きが不要に、可視化できるメリットも 7 運用へのコスト負担も最小限 8 冷凍・冷蔵設備や水場の温度記録に対応したいなら 9 関連URL
熱中症やリウマチ、呼吸器系疾患、脱水症の発症リスクを把握、健康的な環境づくりの目安に
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
●温湿度から快適ゾーンとリスクを把握「BT環境センサー」
▶▶▶ 環境センサー製品ページ新着のお知らせ ◀◀◀ 【NEW】 ●温湿度から快適ゾーンとリスクを把握「BT環境センサー」 ＊下部【 関連製品 】のリンクよりご確認いただけます。 --- ▽当社製品の採用事例はこちらからご覧いただけます。 https://sol.ratocsystems.com/service/co2/ --- ◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇ ラトックシステムは、新技術を取り入れた製品や デジタルライフを快適にする製品を「つくる」ことにこだわり続け、 日本のメーカーならではの安心・簡単・高品質な製品をお届けする パソコン周辺機器、AV関連機器、IoTデバイスメーカーです。 ◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇
WindowsPC上から遠隔地に設置したDIOやAD変換インターフェイスを制御
- 組込みボード・コンピュータ
デジタル入出力およびアナログ入力を無線化！USBホストドングル付きボード10月新登場
この度、新製品「SubGiga デジタル入出力ボード」および「SubGiga アナログ入力ボード」を発表しました。 既存の設備を無線化したいけど、以下に課題感のあるケースにおすすめできる製品です。 ・通信設備の配線工事に手間をかけたくない ・電波の干渉・到達距離不足で配置に苦労する ・ランニングコストはかけたくない 【特長（両製品共通）】 ・920MHz帯のSubGiga通信で見通し最大250mの中距離・安定通信 ・Windows用USBホストドングルを標準添付 ・端子台モデルとMILコネクタモデルを用意 ・LTE回線やクラウド不要、初期費用のみでランニングコストゼロ ・Sensirion社製SHTC3温湿度センサー搭載、基板周辺の温湿度取得が可能 ・ボードを保護するケースへの組み込みが可能 ・Visual C++／VB／C# 用APIとサンプルプログラムを無償提供 詳しくは製品ページをご確認いただくか、資料をダウンロードください。
DIO制御をSubGHz（920MHz）帯で無線化、Windows用USBホストドングル付きボード
- 組込みボード・コンピュータ
コンピュータ・オン・モジュールが次世代ドローンスタートアップの市場投入期間と拡張性の課題に対応
- 組込みボード・コンピュータ
3U CompactPCI シリアル・4チャネル GigabitEthernetカード TCPS892
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
3U CompactPCI シリアル・4CH GigabitEthernet リア I/O モジュール TCPS007-TM
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
イベントやゲームを無線で革新。安定通信で、臨場感を高める。
- 遠隔制御
- コントローラ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
製造現場の工程管理を無線化。安定通信で、生産効率を向上。
- 遠隔制御
- コントローラ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
最大8系統の信号をリアルタイム伝送。セキュリティシステムの信頼性向上に貢献。
- 遠隔制御
- 通信関連
- コントローラ
侵入検知システムの信頼性向上に貢献する、リアルタイム接点出力ボード。
- 遠隔制御
- コントローラ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKのSoMとAtmark Techno LinuxによるセキュアIoT設計の加速
エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
ADLINK、NXP i.MX95搭載のSMARCおよびOSMモジュールでCOMのラインナップを拡充
●NXP i.MX 95を基盤とし、最大2 TOPSのAI性能を実現。SGeT SMARC 2.2およびOSM 1.2準拠で、スケーラブルかつ効率的なエッジインテリジェンスを提供 ●OSM-IMX95：ADLINKの片面PCB設計を採用した堅牢な45mm×45mmはんだ付けモジュール。コンパクトで電力制約のあるエッジデバイス向けにAI駆動の性能を提供 ●SMARC LEC-IMX95：82 mm × 50 mmのSGeT SMARC 2.2モジュール。10 GbE、セキュアブート、産業用信頼性を備え、インテリジェントIoTおよびオートメーションを実現 ●多様なオプションと柔軟なODMカスタマイズにより、様々な業界向けにカスタマイズされた高性能エッジソリューションを提供
新聞仕分けラインにおけるコンベア制御のプログラム作成、現地運転調整の実績があります
- その他FA機器
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
