組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
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インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core i3、Core 3 搭載 SMARC モジュール
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【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3 およびIntel Atom X7000RE プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース ～8コアにより高度な仮想化の可能性を提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Intel Atom x7000RE プロセッサーシリーズ（コードネーム Amston Lake）とインテル Core i3 プロセッサーを搭載した、新しい堅牢な SMARCモジュールをリリースします。 これらは産業用途向けに特別に設計されており、同じ消費電力でありながら、前世代の 2倍となる 8個のプロセッサーコアを搭載しています。 これにより、クレジットカード サイズの conga-SA8 モジュール製品は、将来を見据える産業エッジコンピューティングとパワフルな仮想化のための新しいパフォーマンス ベンチマークとなります。 conga-SA8 モジュールにより、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に統合されるエッジコンピューティング アプリケーションも、高められたパフォーマンスとエネルギー効率の恩恵を受けます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3UcN1gA
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
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第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
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第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
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