【製造業DX】COM Express：conga-TC750
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
【conga-TC750】は、インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）を搭載した COM Express Type 6 Compact（95 x 95 mm）モジュールです。パフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとしたプロセッサーは5種類から選択でき、最大16コアで22スレッドに対応します。2つの SO-DIMM ソケットにより最大 128GB のDDR5 RAM（最高 6,400 MT/s 、インバンドECC付き）を実装することがでます。XMX シストリック アレイと最大128個のEUを備えた最先端の インテル Arc グラフィックスを内蔵し、NPUとCPU組み合わせることで、99 TOPSを実現します。 ctrlX OS や Ubuntu、RT-Linux などライセンスの付随するオペレーティング システムをプリインストールし、アプリケーションレディの aReady.COM製品としても提供することができます。
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基本情報
・ フォームファクター: COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・ プロセッサー: インテル Core Ultra プロセッサー（コードネーム: Arrow Lake）（9-285H, 7-255H, 5-225H, 7-255U, 5-225U） ・ メモリー: 2x SO-DIMM ソケット、最大 128 GB DDR5（最高 6,400 MT/s、インバンドECC付き） ・ イーサネット: 2.5 GbE（TSNサポート）インテル i226 シリーズ Ethernet コントローラー ・ I/O インターフェース: 最大 8 PCIe Gen5 PEG (H-Series) または、最大 2x4 PCIe Gen4 PEG (U-Series)、最大 8 PCIe Gen4、最大 2x USB4、4x USB 3.2 Gen2 (USB 2.0 含む) + 8x USB 2.0、最大 2x SATA、2 x UART、GPIOs ・ グラフィックス: インテル Arc グラフィックス アーキテクチャー、最大 8 Xe コア、128 EU
価格帯
納期
用途／実績例
インダストリアル オートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR（自律移動ロボット）、 AGV（無人搬送車）などのロボティクス、メディカル イメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢な HMI、試験＆計測、小売り/POS、人工知能（AI）やIoTを活用するエッジデバイスなど
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企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
