組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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完全防水・防塵のIntel第12世代Core-i5版で丸洗い可能な24型フルD版タッチパネルPC。Windows 11搭載可
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
15型の高輝度・広範囲動作温度版のタッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
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ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。～完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース～
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル（タッチパネル部）はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。
IP66完全防水・防塵15型で丸洗い可能なタッチパネルPC。Windows 11搭載可。広範囲動作温度版。マルチタッチ版搭載可能
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落下保護性能も強化した完全防塵・防水BOX型PC『WTC-9H0』～IP66/IP69K対応で高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル『WTC-9H0』をリリース致しました。IP69K（高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護）にも適用し、主に屋内で防塵・防水性能が求められる「食品・薬品加工業、クリーン・ルーム、化学プラント等」の生産管理用に適している製品となります。 WTC-9H0では、革新的な技術にて落下時の耐久性や保護を可能な限り高めている堅牢設計となっております。完全ファンレスを実現し、ストレージも標準は駆動部を有しないSSDを採用しておりますので、より耐久性を高めております。筐体には耐食性に優れ抗菌効果も見込めるステンレス素材「SUS304」を採用し、6面全てにおいてIP66対応の完全防塵・防水に適合しているだけでなく、標準でIP69Kにも適合しておりますので、定期的に本体全体を水洗いすることも可能となります。
完全防水防塵第12世代Core-i5版で丸洗い可能な21.5型フルHD広範囲温度版タッチパネルPC。Windows 11搭載可
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IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
医療規格: 60601-1等を取得した医療向けタッチパネルPC『WMPシリーズ』導入事例とシリーズの製品紹介
- 産業用PC
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- その他組込み系（ソフト＆ハード）
USB Type-C採用、シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズののボックスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ(R) BX-U310を新発売
コンテックは、Intel Atom(R) プロセッサx6413E(Elkhart Lake)搭載のウルトラコンパクトサイズのファンレス組み込み用コンピュータ（「BX-U310シリーズ」8モデル）を開発し、2024年6月18日より受注を開始いたしました。 新製品は、Intel Atom(R)プロセッサx6413Eを搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。超小型設計(幅110mm×奥行80mm×厚み45mm)でありながら、さまざまなアプリケーションに対応できる拡張インターフェイスを装備しています。HDMI ×1、USB 3.2 Gen 2 ×2、LAN ×2を装備、さらに無線LAN搭載モデルもラインアップしており、ITネットワークとフィールドネットワークをつなぐIoTゲートウェイ端末やエッジコンピュータに最適です。 またファンレス広温度範囲設計※1や、シャットダウン不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト(R)」※2など、産業用途での可用性を意識した機能を多数搭載しています。 ※1 -10 - +60℃ エアフロー 0.7m/s ※2 M.2 SSD 搭載モデルのみ対応
コーナーにアルミ円柱を使用した高級感のあるアクリルケース！
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- ラック・ケース
企画～アートディレクション、制作まで一貫したプロデュース体制を構築し 高品質なソリューションを提供します
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- ハイスピードカメラ
自動運転・先進安全システムなど、車載ECU開発・設計・実装・SILS/HILS評価にワンストップで対応
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
自動車OEMでの、関係各社との仕様調整やソフトウェア開発をトータルサポートします！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
すべての人やモノがシームレスに移動できるモビリティ社会を実現します！
- 組込みシステム設計受託サービス
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他産業用ロボット
自動車OEM向けの制御システム・仕様開発の開発環境構築に柔軟に対応します！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
機械学習によるパラメータ最適化により、高速な数値シミュレーションが実現できます！
- その他解析
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他情報システム
3DCGを活用したデジタルマーケティングで販売を促進します！ECサイトやWEBサイトで活用できる3Dデータ/CGソリューション
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- モデラー
車載ソフトウェアの評価をワンストップでトータルサポートします！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他産業用ロボット
企画～アートディレクション、制作まで一貫したプロデュース体制を構築し 高品質なソリューションを提供します
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
DX 総合EXPO 2025 春 東京にSMART３Dを出展します
2/26(水)～2/28(金)「DX 総合EXPO 2025 春 東京」にて、SMART３Dを出品いたします。 皆様のご来場をお待ちしております。 ・Amazonサイトの商品を3D化することで、購買率は1.5倍～3倍に向上！ ・Amazon公認パートナーがスピーディーに制作。 ・AISINコード（製品情報）だけでお見積りからアップロードまで対応可能なため、お客様の手を煩わせることなく、Amazonサイトをアップデート。 ※自社ECをお持ちの企業様に合わせた対応も可能です。 【開催概要】 展示会名：DX 総合EXPO 2025 春 東京 開催日程：2025/2/26(水)/2/28(金) 各日10:00-17:00 参加方法：事前登録制（参加費：無料） 会場：幕張メッセ(6ホール) コマ位置：S18-23
自動車OEM向けのOTA評価をワンストップでトータルサポートします！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他の自動車部品
開発に必要な一連の工程・機能構築が可能！MBD（モデルベース開発）でのECUソフトウェア開発の実績多数
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
要件定義 / 仕様検討 / 設計 / 実装 / 評価まで、車載ECUの組込開発において、一連の開発工程で対応実績有り
- 組込みシステム設計受託サービス
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- その他受託サービス
HMI/IVI開発に求められる高品質な車載ECU設計・評価を通じ、次世代車両の付加価値向上に貢献
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
音声・文字・感情や表情をAIにより解析し、課題を解決！製造業や医療業界・スポーツなど実際の活用実績17選【課題解決集を進呈中】
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
開発用の評価データを解析・分析！ 設計へのフィードバックをサポートします。業務フローの改善提案も実施！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他 分析・評価受託
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
車両へのECU・センサの搭載やキャリブレーション、車載システムの評価など幅広く対応！
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他受託サービス
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
パナソニック、ブリジストン、キャノン、サムスン、ロレアルなど、各業界の有力企業が採用。
- 組込みOS
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
- シミュレーター
トレーサビリティを確保し開発プロセス全体を最適化する要件管理・テスト検証管理
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- プロジェクト管理
Stanford Business Software製ソルバーで、大規模最適化も迅速・確実に
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
無限のテクノロジーで未来を拓く！70年超の鉄鋼業で培った「安全」「品質」「技術」の現場力
- 組込みシステム設計受託サービス
pronoDRがさらに進化！高精度＆直観的なVRレビューを実現
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
![3DCAD [Fusion設計・製造・解析・レンダリングなど]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/4ab/2001532601/IPROS15324569524062512009.png?w=280&h=280){kind=small}
ものづくり3Dデータ活用ならプロノハーツへお任せ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載
- 組込みボード・コンピュータ
豊富な開発実績あり！組み込み開発でお困りならご相談ください！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
One Stopで対応！“給湯器リモコン”や“LCDモジュール検査装置”などの開発実績があります！
- その他受託サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
【7セグメントディスプレイの画像読み取り】機械に後付けで設置！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他の各種サービス
従来のデスクトップパブリッシングツールからDITAに切り替えた結果、素晴らしい成果を達成した事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- カタログ・マニュアル作成
柔軟でオープン、安全で、すぐに使える！ドキュメントの価値を高めるダイナミックコンテンツデリバリー
- 文書・データ管理
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテルXeon D-2700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM-HPC サーバタイプサイズDモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、最新のインテル Xeon Dプロセッサ搭載のエッジサーバクラスのCOM-HPCサーバタイプおよびCOM Express Type 7モジュールをリリース
●インテル Xeon Dプロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売 ・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール ・Express-ID7 Type 7 モジュール ●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現 ●インテル TCC、Deep Learning Boost（VNNI）、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN（Time Sensitive Networking）をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御
第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代インテルCoreプロセッサ搭載ADLINKのCOM-HPCモジュール、TDP 65Wで最大i9、24コア、36MBキャッシュを提供 - 卓越したスケーラビリティ、I/O帯域幅、ワットあたりのパフォーマンスにより、業界を超えたイノベーションを実現
●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。
Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】