組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。
●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース
MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、MXE-230にHailo-8 AI アクセラレータをシームレスに統合
Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。
インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組込みプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、堅牢でコンパクトな新型IoTゲートウェイ/コントローラをリリース
コントローラとIoTゲートウェイを内蔵した堅牢で信頼性に優れたIIoT対応製品が発表されました。ADLINKのMXE-210は小型フットプリントを採用し、-40℃から85℃までの厳しい環境でも問題なく稼動するので、産業オートメーション、交通、農業/水産養殖、スマートシティなどのアプリケーションに最適なチョイスとなります。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
TXMC639はAMD Kintex-7を搭載したXMCフォームファクタのFPGAカード
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みボード・コンピュータ
SHファミリ、H8SXファミリ、H8Sファミリを使用したシステムの開発をソフト・ハードウェアの両面からサポートする支援装置。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
SHファミリ、H8SXファミリ、H8Sファミリを使用したシステムの開発をソフト・ハードウェアの両面からサポートする支援装置。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
お客様のソフトウェア開発に必要なコンパイラやデバッガなどの基本ソフトウェア開発ツールを1つにパッケージした統合開発環境です。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Renesas Starter Kitsは、低価格の開発ツールキットです。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
キットに含まれるボードやソフトウェアを用いて、キット購入後すぐに評価を始める事ができます。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
安いエミュレータが欲しい 大学、社内研修等、教育向けに手ごろなエミュレータが欲しい ルネサスのマイコンを使用してみたい
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
超軽量小型スタンドアロン シリアルMCUプログラマ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
RX64M/RX71Mグループ対応!! スタンドアロン シリアルMCUプログラマ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
SHファミリ、H8SXファミリ、H8Sファミリを使用したシステムの開発をソフト・ハードウェアの両面からサポートする支援装置。
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
ソース編集、ビルド、デバッグまでを一つの開発環境でサポートします。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
R32C/100シリーズMCUに内蔵されるデバッグ回路 NSDを使用したエミュレータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
超軽量小型スタンドアロン シリアルMCUプログラマ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
TXMC638はAMD Kintex-7を搭載したXMCフォームファクタのFPGAカード
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX95シリーズプロセッサ搭載OSM R1.2 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！
2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、SGET規格の662ピンOSMフォームファクタで組込みコンピューティング市場をリード
●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
通信・計測・制御・データ管理システム、マイクロコンピュータ応用システム 、組み込みソフトウエアの受託開発
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
■モーションコントロールを身近に！■ハイウィンならサーボシステムをワンストップで提供いたします
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展【HIWIN】
2024年7月24日より東京ビッグサイトで開催される、「TECHNO-FRONTIER 2024/第42回 モータ技術展」へ出展します。 ◇ 開催期間 リ ア ル展示会：2024年7月24日(水)～26(金) 10:00 ～17:00 オンライン展示会：2024年8月1日(木)10：00～8月30日(金)17：00 ◇ 展示会場 リ ア ル展示会：東京ビッグサイト 東展示棟 オンライン展示会：オンライン ◇ 小間番号 東1ホール 1G-12 ◇ 注目の出展製品 ■業務プロセス改善に新提案！ HIWIN Total Solution 本展では、当社製の単軸ロボット、DDモーター、サーボシステムなどを組合せた、搬送や組立作業の自動化に好適な直交ロボットを出展。 組立て済み直交ロボットと当社製モーションコントローラー【HIMC】のセット納入で設計・組立て工数の削減、【HIMC】採用による各社PLC接続対応などシステム開発工数削減に貢献します。 そのほか、超薄型DDモーター「DMTシリーズ」や新しくラインアップに加わったDDモーター「DMHシリーズ」も出展いたします。
TEWS社のTXMC889は、XMCにSFPコネクターを搭載した 4ch 10Gb対応NICカードです。
- 拡張ボード
- 通信関連
業務用無線機の決定版！ 信頼の10年、無遅延・フリーズなしの高性能。保証期間の長い製品は安心の証です！小型省エネの日本製を体験！
- 通信関連
【リモートセンシングの定番】産業用ドローンの空撮に特化した各種無線機を紹介！【コラボ製品】
【特長】 (注) リモートセンシングとは: 離れた場所から空撮映像で周囲の状況を把握しセンサーや計測器等を用いて測定対象の定量的な情報を取得する技術です。 ● 送信のアナログ非圧縮NTSC(CVBS)映像をハイビジョンで無遅延・高画質・フリーズ無しで受信再生！ ● 送信側のアナログ映像(NTSC)と受信側のアナデジ受信機出力のハイビジョン映像は共に完全同期で無遅延・フリーズ無し！ ● 弊社の各無線機に対して柔軟に組合せできるアナデジ無線機も用意しております。(コラボ製品) ● コラボの各無線機はすべて手のひらサイズ・省エネ・たばこサイズ専用バッテリで動作可能。 ● 新旧の映像用周辺機器 (カメラ・モニタ) に対してコラボ製品を利用する事で効率よく活用でき、省力化に貢献。 ※更なる詳細情報については、下記の公式URL、アドレスから見れます！ https://efg94764.p-kit.com/page529537.html
グラフィック性能に優れた搭載用ミッションコンピュータ（MIL-STD461/704、DO-160対応）
- 組込みボード・コンピュータ
トラブル対応や意思決定が迅速化！手動記録を排除することでエラーが大幅減少
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他生産管理システム
- 文書・データ管理