組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
ファクトリーDXの第一歩! 今すぐ始められる製造現場のデジタル支援！「スマートグラスとAI活用」
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【オンラインセミナー】RealWearとNTT XR Real Support 遠隔支援ソリューションのご紹介
NTT XR Real SupportがRealWear製品にも対応いたしました。遠隔臨場、遠隔指導、遠隔支援を実現するのはもちろんの事、作業レコードを映像で残す事が可能なため技術伝承にも効果的です。 【開催概要】 日程: 2025/9/24(水) 14:00-15:00 内容: 14:00 ご挨拶 14:05 RealWearについて（RealWear） 14:15 XR Real Supportについて（NTT QONOQ） 14:45 アップデート情報、キャンペーン情報（NSW） 14:55 QA・まとめ 共催： 株式会社NTTコノキュー RealWearJapan合同会社 NSW 株式会社
関西計測技術展2026【セミナー同時開催】（6/19）
このたび、日本測器株式会社様主催「関西計測技術展2026」に出展いたします。 ご多忙の折恐縮ですが、ぜひともご来場賜りますようお願い申し上げます。 IoT×3Dを融合したデジタルツイン設備管理の「ZeugMa」に加え、スマートグラス「RealWear」など、最新DXソリューションをご紹介いたします。 製造現場が抱える設備管理・遠隔支援の課題解決に向けた取り組みを、ぜひ会場でご体感ください。 ■出展商材 ・デジタルツイン設備管理「ZeugMa」 ・スマートグラス「RealWear」※Realwear Japanブースにて出展 【セミナー情報】 当社は、「デジタルツインで設備管理を省力ブースト」と題しまして、デジタルツイン導入における課題と解決策を設備管理サービス「ZeugMa」（ジーグマ）を通じてご紹介いたします。 登壇概要 時間 13:30～14:15 場所 セミナールームC 参加費無料（リアル開催）
エッジからクラウドまでカバーする業界トップクラスのヒストリカルデータソリューション！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
IoTの洞察とインテリジェンスを活用！オンプレミスおよびクラウドベースのMESを通じて製造の卓越性を実現
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
車載ソフトウェア開発サプライヤ様。Automotive SPICEのプロセス対応を支援いたします
- その他受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マネジメントセミナー
【無料セミナー】Automotive SPICE V3.1からV4.0の主要な変更点について
自動車業界の競争が激化する中、ソフトウェア開発の品質やプロセス改善の重要性がますます高まっています。本ウェビナーでは、ユーロフィンFQL株式会社が提供する「Automotive SPICE」のセミナーおよびプロセス改善支援ソリューションをご紹介、Automotive SPICE V3.1からV4.0の変更点について解説します。 受講対象者 ・Automotive SPICE への対応を今後考えられている方、興味をお持ちの方 ・Automotive SPICE V3.1からV4.0へのバージョンアップ対応を考えられている方 ・Automotive SPICE V3.1からV4.0への変更内容を確認したい方 ※同業他社の方の聴講はお断りしております。 プログラム 1. Automotive SPICEとは？ 自動車業界におけるプロセス改善フレームワークの概要 V3.1からV4.0への追加・変更点と注意点 2. ユーロフィンFQLのサービス紹介 Automotive SPICE 入門コース Automotive SPICE対応のプロセス構築支援
社内コミュニケーションを“文化”に変える。エンゲージメントを高める次世代プラットフォーム
- その他基幹システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
組込みDSPボードとして省スペース名刺サイズの1/2、456MHz高パフォーマンスDSPボード【カスタム仕様対応】ご相談ください
- 組込みボード・コンピュータ
作業現場のDXを加速させるスマートグラスソリューション 貴社製造現場の課題を、スマートグラスでの遠隔支援にて解決いたします。
- 通信関連
- その他ネットワークツール
LTE搭載産業用スマートグラス「InfoLinker3」のご紹介
弊社では、LTE搭載産業用スマートグラス 「InfoLinker3」を取扱いしております。 本日は、本製品の概要についてご案内いたします。 概要・特徴 〇LTE搭載 無線LAN環境を構築できない作業現場での利用に対応した、LTE通信機能が本体に搭載されたスマートグラスです。 〇大容量バッテリー搭載 搭載されている4,900mAhの大容量バッテリーは本体稼働中の交換も可能。長時間作業も充電を気にせず行えます。 〇音声コマンド操作可能 作業中のハンズフリー操作が可能となり、作業の妨げになりません。 〇ヘッドマウントの軽量化 データ処理部・バッテリー部をネックバンドに集約し、スマートグラス部分を軽量化。頭部にかかる負荷を軽減した構成です。 〇専用ソフトを組み合わせたソリューション 専用の遠隔支援クラウドサービス「LinkerWorks」により離れた複数拠点間での遠隔支援が可能に。 〇デジタル庁、独立行政法人 製品評価技術基盤機構（NITE）の技術カタログにそれぞれ掲載されました。 （※現在、海外向けの販売対応は行っておりません。ご了承ください。）
急遽、電帳法への対応を任せられた法夫(ノリオ)が、悩みつつも任務を全うする様子を描いた一大スペクタクル！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
改善プロジェクトを立ち上げたリーダーたちが繰り広げる熱い物語をぜひご覧ください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
ウェブ受注とファックス受注のシステム連携がとれていないため、受注担当チームでは早出・残業が常態化！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
人手不足に起因する仕事の取りこぼし、受注業務部メンバーの退職希望も明らかに！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
「人でしかできなかった」複雑な受注業務をAIエージェントが自動化支援！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
メールで送受信する取引先とのやり取りを自動処理！アナログな作業を手放し業務の質を向上
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
- メール・FAX送信
現場で定着しやすい直感的な操作性と、業務を止めない高い稼働安定性！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース
Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。
組込みソフトウェアの特徴をご紹介！種類や具体的な事例、開発言語やプロセスも解説！ソフトウェア開発はニッポーへお任せください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
■ソフト設計 IoT無線通信、BLE4.2（GAT Profile）、アドバタイズ通信、VB.netプログラム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
GIGAIPC PICO-ITX規格シングルボードコンピュータ Intel Atom x7433RE搭載
- 組込みボード・コンピュータ
GIGAIPC Mini-ITX規格産業用マザーボード 第15世代 LGA1851ソケット H810E ATX電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード【GENE-ARH6】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/7 255H搭載（Arrow Lake） ●DDR5 6400MHz デュアルチャネルSODIMM x 2(最大96GB)（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1 ●DC 9～36V入力対応 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 GENE-MTH6-FAN：ファン付ヒートシンク GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OS/メモリ/ストレージレスのモデルとなります
宇宙関連企業との連携ニーズを積極的に発掘！宇宙産業の発展を支えます
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
茨城発、宇宙への挑戦を支えるものづくりネットワーク！宇宙ビジネスでのお困りごとをご支援します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
