組込みシステムの製品一覧

  • 分類:組込みシステム

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

キャリブレーションもデバッグもポートひとつ。XCPのスマートな選択

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • マイクロコンピュータ

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「どのOSを使っていても」「仮想化されていても」、すべてのシステム構成に対して的確なデバッグができるツール

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • マイクロコンピュータ
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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シミュレーター、エミュレーター、仮想ターゲット用デバッガ

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • マイクロコンピュータ
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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開発効率の向上とコスト削減に貢献!

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • ISO関連コンサルタント

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デジタル信号とアナログ信号を記録し、プログラムの流れと関連付けることでタイパUp!

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • マイクロコンピュータ

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ミッドレンジ組込みシステム用コンパクトトレースツール

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • マイクロコンピュータ
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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“PowerTrace”で、組込みシステムのリアルタイム性能に影響を与えることなく、異常な動作やタイミングのズレを検出可能

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  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • マイクロコンピュータ

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「日本カーネルシステムにできること」シリーズ【4】交流過電圧及び不足電圧保護試験とは?

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 太陽光発電機

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メールマガジン『イプシロン通信44号』を配信しました

いつもお世話になっております。日本カーネルシステム株式会社です。 アドベンチャーワールドでパンダを見てきたメルマガ担当が イプシロン通信 第44号をお送りします。 ─▼──────────────────────────────── 目次 【1】 交流過電圧及び不足電圧保護試験とは? 【2】 最近のカーネル 【3】 編集後記 ─▲────────────────────────────────

脱はんこ、ペーパーレス化を実現するソリューションをご紹介!

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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2025年から2031年にかけて年平均成長率20.2%で成長すると予測

  • 通信関連
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  • その他

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設備・装置のIoT化にお悩みではないでしょうか。MELSEC iQ-Fシリーズなら今からでも簡単に始められます

  • 通信関連

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総合システム診断 & 企業向け IT 資産管理ソフト『AIDA64』

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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軌跡や微細なモーションの精度解析機能を無料提供

  • その他ネットワークツール
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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最新のIntel Atom x6000E Series搭載の組込み向けCPUボードです

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他

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最新のIntel Atom プロセッサー搭載 パスポートサイズの産業用BOX型PC

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他

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H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、産業用組込みアプリケーション向けワイド電圧対応Mini-ITXマザーボードをリリース

●ワイド電圧対応電源入力:12~28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能:PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計:Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能

高速画像ビューア&スクリーンキャプチャソフト『FastStone』

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  • 画像解析ソフト
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第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

Intel、Arm、Power、RISC-V等の      マルチコアプロセッサをサポート!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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コンピュータシステムに関するソフトウェアの開発なら当社にお任せください

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 組込みシステム設計受託サービス

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Yocto Projectの中核となるBitBakeやツールについて、詳細な解説と演習で構成しています。

  • 組込みOS
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 組込みシステム設計受託サービス

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Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) 8月のお知らせ

次回のYocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2026年8月18日(火)~20日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。

コネクテッドカーや自動運転車の急速な普及など、潜在的なサイバー攻撃対象領域が大幅に増加

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他の自動車部品

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NVIDIA RTX ADA 5000内蔵MXM GPUモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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NVIDIA RTX ADA 3500内蔵MXM GPUモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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NVIDIA RTX ADA 2000内蔵MXM GPUモジュール

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NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール

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NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール

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ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

多視点・多画面で熟練度の違いを見える化!技術の差がひと目でわかる!16人の作業比較で、見える・伝わ る・変わる現場力!

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  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他運用管理ソフト

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【出展情報】SPEXA-[国際]宇宙ビジネス展@東京ビックサイト 2026/5/27(水)~5/29(金)

この度、株式会社 RX Japan様が主催のSPEXA-[国際]宇宙ビジネス展へ出展する運びとなりました。 是非ご来場いただき、この機会に弊社製品をご覧いただきたくご案内申し上げます。 弊社の展示スペースでは、衛星搭載・ロケット用の電源・メモリ・コネクタ・カメラモジュールなど、 サンプル品とカタログを準備し、ご紹介いたします。 弊社の展示スペースにて、X-Spectrum社 や XCAM社、3D plus社、Nicomatic社など をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。

【7セグメントディスプレイの画像読み取り】機械に後付けで設置!

  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他受託サービス
  • 生産管理システム

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PCIe/104 プロセッシングユニット,第13世代 Alder Lake-H Core i7-13800HRE/13800HE

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  • 組込みボード・コンピュータ
  • 評価ボード
  • 産業用PC

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防衛用プロフェッショナルウォーゲームソフト『Matrix Pro Sims』

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<7月大阪開催>「AI / 生成AIで加速する事業変革と産業DX」注目の技術、効果的な応用方法についてセミナーと展示で一挙解説!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 組込みOS

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高度な原子力シミュレーション&リスクソフトウェア『Frontier Development of Science 』

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ECUソースコードの変更なしでモデルベースのカスタム制御アルゴリズムを既存の ECU コードに統合するバイパスツールです。

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • 試作サービス

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複数のレベルでセキュアなアプリケーションを実現!LEオーディオまたは事前仕様のULL HIDが可能

  • 通信関連

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