機械要素の製品一覧
- 分類：機械要素
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
アルミを中心としたミクロン精度の加工に対応。調達から熱処理・表面処理、ファスナーかしめまで、試作1個から24時間稼働で一元受託
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素
JIS Q 9100品質でミクロン精度を安定実現。航空宇宙分野で磨いた卓越した技術で、アルミやチタンの超精密削り出しを供給
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素
パレットチェンジャー付きMCを駆使し、試作1個から月数百個の量産まで対応。手のひらから1mサイズまで安定供給
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素
外注管理の手間をゼロに。材料手配から熱処理、表面処理、航空宇宙用ファスナーのかしめ作業まで一気通貫で対応
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素
板金やネジ止め、溶接による複数部品を総削り出しで一体化。組立工数をゼロにし、大幅な強度アップと寸法精度向上を実現
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素
地政学リスクや市場高騰による調達難に迅速対応。材料の知見を活かした代替案で、設計スペックを維持しつつ安定生産を確保
- 加工受託
- 製造受託
- その他機械要素
半導体製造装置チラーの冷却水配管に。液だれがなく扱いやすい・1インチから4インチドライブレイクカップリング
- カップリング
- 管継手
- チラー
液だれなし・高効率・ステンレス製。半導体製造工程で使用される液冷システムに特化し開発
- カップリング
- 管継手
- チラー
SEMICON JAPAN 2026に出展 ― セインジャパン株式会社
半導体産業における製造技術、装置、材料までが一同に会する国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。 セインでは、半導体製造装置の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。 本展では、-100℃の超低温環境向けカップリングのご紹介をはじめ、「ウルトラフローSC」、「スマートフロー」、熱管理用ホース、 ラック組込用小型オートカップリングを展示いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。 「 SEMICON JAPAN 2026」 ◆会期： 2026年12月9日（水）～ 11日（金）10:00 ～ 17:00 ◆会場： 東京ビッグサイト 東8ホール ◆ブース番号： E8322
764は、先進的なフェイス形状により単動用に匹敵する運動時の漏れを最小限に抑える必要がある複動用ピストンシールに最適。
- シリンダー
- 油圧機器
- シール・密封
