半導体製造装置の製品一覧

電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

• 電池・バッテリー
• 技術書・参考書
• 技術書・参考書

静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

• 空調

耐熱性を向上させたシリコーンスポンジ。260℃までの温度領域をカバー。

• その他半導体製造装置
• 食品加工装置
• 乾燥機器

SMAP-II型よりも広い室内空間！作業スペースは3倍以上、粗も仕上もこの一台で可能

• ウエハ加工/研磨装置

圧倒的な投射力による加工時間の短縮が可能！他の機種ではできない大型ワークも対応

• ウエハ加工/研磨装置

ペンシル型ノズルを採用することにより狙って細かな部分の加工が可能！

• ウエハ加工/研磨装置

SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功！手で持てないサイズの磨きに対応

• ウエハ加工/研磨装置

エントリーモデルですが、高い汎用性を備えています！粗も仕上もこれ一台

• ウエハ加工/研磨装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工程での自動めっき液分析に好適なソリューションを提案

• その他半導体製造装置
• 分析機器・装置

射出成形機のノズル部品等への超高精度な内面研磨加工を行っています！

• 手研磨・ヤスリ
• ウエハ加工/研磨装置
• 加工受託

VPGシリーズに300x300mm角基板まで対応した高速描画装置が加わりました。

• その他半導体製造装置

金型鏡面磨きのことなら当社にお任せください

• ウエハ加工/研磨装置

光と電源を一括敷設が可能です。

• LAN・光ケーブル
• その他半導体製造装置

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

• ボンディング装置

手に振動が伝わらず、回路最適化による高効率化と発熱保護機能で安全性もさらに向上！

• ウエハ加工/研磨装置
• 超音波発振器

小物かごに入れてのバッヂ処理から、大型部品のバリ取りまで、多様に渡り各種自動機を制作！

• ウエハ加工/研磨装置

微小バリ取りから鏡面磨きまで自動で行える研磨装置などをラインアップ！

• ウエハ加工/研磨装置