半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
- ボンディング装置
CMXシリーズは取付スペースの問題でウエブクリーナーをあきらめていた皆様に朗報です。
- コーター
- 真空包装機
- 加工受託
クリーンルーム内の使用に最適！全自動でロールを洗浄するシステムです。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 特殊ラベルなど
ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 食品包装機械
