半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

  • その他 ポンプ

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です

  • ボンディング装置

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CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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ICA1205は、マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です

  • その他半導体製造装置

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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。

  • ボンディング装置

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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです

  • ボンディング装置

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シリコン系/ノンシリコン系のハンドクリーンロールなどを紹介します。

  • その他清掃用具
  • 特殊ラベルなど
  • 蒸着装置

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ワーク幅 255,350,450,550,600,750mmに対応!

  • スパッタリング装置
  • 食品包装機械
  • 飲料製造装置

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CMXシリーズは取付スペースの問題でウエブクリーナーをあきらめていた皆様に朗報です。

  • コーター
  • 真空包装機
  • 加工受託

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クリーンルーム内の使用に最適!全自動でロールを洗浄するシステムです。

  • スパッタリング装置
  • 製袋機・スリッター
  • 特殊ラベルなど

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ワーク幅 300~1500mmに対応!片面・両面小幅アプリケーション

  • コーター
  • 製袋機・スリッター
  • 加工受託

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ロールtoロール生産ラインで広幅装置をご検討のお客様へ

  • 製袋機・スリッター
  • 射出成形機
  • 半導体検査/試験装置

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ロールtoロール生産ラインで超広幅装置をご検討のお客様へ

  • 蒸着装置
  • 押出成形機
  • 食品包装機械

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ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。

  • スパッタリング装置
  • 製袋機・スリッター
  • 食品包装機械

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「高精度微細加工」 加工精度・生産性・対応材料・コストとトータルバランスの取れた新工法です!

  • ウエハ加工/研磨装置

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