半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!
当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12)
9×7mmサイズのSCカットOCXOです。周波数=50MHz。±20ppb(-40~+85℃)の高安定・VC調整端。標準在庫品。
- 発振子
- その他FA機器
- 半導体検査/試験装置
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!
- リフロー装置
- 蒸着装置
- ボンディング装置
省エネ効果でカーボンニュートラル、カーボンプライシング対策に! 温室効果ガスフリーで環境問題に貢献 !
- その他環境機器
- その他半導体製造装置
多くのオプションを用意!工業用途やメディカル、一般理化学用途等にお使い頂けます!
- 半導体検査/試験装置
- その他電子部品
- 検査治具
高純度のカーボン素材でパーティクルがなく、気体を透過しません。しかも軽量で、適度な硬さもあるため耐摩耗性も良好です。
- エッチング装置