半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。
半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。 高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。
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基本情報
■ 半導体製造装置用四角シム ■ 素材 SUS/アルミ/真鍮/銅/リン青銅 ■ 加工方法 高精度ファイバレーザ加工 ■ 備考 半導体製造装置メーカー様
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企業情報
株式会社富山プレートでは、0.01ｍｍ～の薄板微細加工や各種工業用銘板、アクリル銘板、レーザーマーキングやPL法警告シール、サイン、看板、樹脂加工品、ファイバーレーザー、CO2レーザー、ガルバノ式高精度レーザマーカ―による金属刻印を一貫生産で提供致します。 ・工作機械銘板（金属・樹脂） ・警告シール（多言語対応可） ・シムなど薄板加工品（SUS0.01ｍｍ～） ・2次元バーコード銘板製作 ・支給材に対しての目盛り、数字のレーザー刻印 ・樹脂カバーなど樹脂製品 高い視認性と耐候性を追求しつつ、1点からの小LOT多品種という業界における マイナス要因を、生産工程管理、IT活用、レーザーマーキング等により 当社の強みへと変化させることができました。 今後もお客様のニーズに柔軟に対応できるオンデマンドサプライヤーとして、 たゆまぬ努力を続けてまいります。 製品事例 0.01ｍｍ～のシムプレート/樹脂、金属へのレーザマーキング/工作機械用工業銘板/樹脂加工製品/樹脂銘板/メタルフォトによる消えない銘板や警告シールなど各種様々な素材、加工方法を提案しております。
