半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

様々な用途にバランスよく対応する不織布ベースの研磨パッド

  • その他研磨材
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 手研磨・ヤスリ

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パッド溝加工によるスラリー拡散.JPG

【技術情報】CMP研磨パッドの溝加工 2

前回、研磨パッド表面の溝加工によってスラリーの拡散が変わることをご説明しました。 溝によるスラリーの拡散効果を可視的に検証した事例をご紹介します。 半導体用などでデファクトスタンダートとなっている研磨パッド「IC1000」に異なる溝加工を6種類サンプルとして準備。 ・Circular Groove(同心円溝) ・Perforated Groove(貫通穴溝) ・Radial Groove(放射溝) ・Spiral Groove(螺旋溝) ・XY Groove(XY溝) ・Acr Groove(円弧溝) 青色に着色した液体を同条件下で滴下すると、溝加工によって液体の拡散が異なることがよく分かります。同心円溝や螺旋溝はスラリーの保持性が高く、放射溝や円弧溝はスラリーの排出性が優れることが確認できます。 このように同じ研磨パッドでも溝加工によってスラリーの拡散が異なり、ウェーハなどワークに介入するスラリーの作用に影響しますので、溝加工の選定は大変重要です。 当社ではお客様でのプロセス条件やターゲットを考慮して、溝加工の選定のお手伝いもさせて頂きますので、ぜひご相談下さい。

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。

  • 半導体検査/試験装置
  • 基板検査装置
  • 外観検査装置

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

低価格、高精度を実現するために日本メーカーのテスターから海外メーカーのテスターへ。

  • テスタ
  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展

弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。

液晶ガラス用検査装置や画像検査装置など半導体や液晶関連の自動機を制作した事例集を無料進呈中!

  • その他半導体製造装置
  • その他加工機械

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高精度三次元測定機を有し、1μの精度を保証いたします。受託検査も可能

  • その他半導体製造装置
  • 画像処理機器
  • 真空機器

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【削る前が決め手】仕様確認、工法の提案、工程及び治具設計、工具の選定、プログラム作成、加工シュミレーションにも力を入れています

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ステッパー
  • 半導体検査/試験装置

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独自の社内システムで、材料手配から社内加工、加工委託の進行状況を一元管理し、お客様の要望に対して迅速な対応を可能にしています

  • 真空機器
  • 半導体検査/試験装置
  • エッチング装置

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最大1000分台の精度で、ブロックからの掘り出し切削から鋳物の加工まで幅広く対応しています。まずはご相談ください。

  • その他半導体製造装置
  • 検査ロボット
  • 真空機器

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最大加工サイズφ1000×500、工程集約による短納期対応、複数面アプローチによる複雑形状の高精度加工

  • ステッパー
  • エッチング装置
  • レジスト装置

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最大φ1000mm、深さ600mmまでの掘り込みが可能です。精度だけでなく美観にもこだわりを持って製品をご提供します

  • ステッパー
  • 半導体検査/試験装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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低価格で、特注にもすばやく対応!

  • 半導体検査/試験装置
  • 光学測定器
  • その他FA機器

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高い加工品質、非常に短いセットアップ時間、優れた生産性を達成!

  • その他加工機械
  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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SUS304旋盤加工/SUS薄肉加工/ステンレス薄肉加工

  • その他半導体製造装置

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