半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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  • その他安全・衛生用品

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操作性をUPした新基軸設計、三軸可動型(テーブル自動送り装置付)の上刃式自動試料切断機。

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上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工が行える上刃式自動試料切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い自動切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料用自動岩石切断機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型精密研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型試料の鏡面研磨、TEM用薄片の準備試料製作用研磨ができ、限られたスペースにも設置できる卓上型試料研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の試料研磨機。

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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