【小型精密切断機（卓上置き）】連続浅切り込み方式 充実したオプションを用意しており様々な用途に対応
レシプロ切断方式のコンパクトな卓上精密切断機です。 【特長】 ●最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため極薄刃（100μm以下）や微細砥粒刃（＃1000以上）の使用が可能 ●ELID（電解インプロセスドレッシング）システム搭載が可能（オプション） ●モニターシステム搭載（オプション）により精密位置決め切断が可能
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基本情報
レシプロ切断方式のコンパクトな卓上精密切断機。 【特長】 ●最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため、極薄刃（100μm以下）や微細砥粒刃（＃1000以上）の使用が可能 ●ELID（電解インプロセスドレッシング）システム搭載が可能（オプション） ●モニターシステム搭載（オプション）により精密位置決め切断が可能 ーーー ※詳細はカタログ参照／基本無料テスト加工対応可 ※製品動画公開中 （YouTube） https://www.youtube.com/@maruto4657
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用途／実績例
●単結晶（シリコン・SiC等）の精密切断 ●ウエハパターン印刷の位置決め微細切断（ストリートカット） ●電子部品の精密切断・格子状溝入れ ●TEM試料用微細加工
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企業情報
創業以来50年以上、試料切断や試料研磨を中心に培って来た加工技術の蓄積は弊社のコア技術です。 研究試料作りの技術で理学・工学、あるいは医歯学の研究開発と試験評価分野のキャタライザーを努めております。 実験室、試作室、開発室の三つのワークショップからなる"マルトーリサーチセンター"（MRC）では、お客様からの様々な材料の加工相談を承っております。 加工のことでお困りのことがございましたら、お気軽にご相談お問合せ下さい。
