半導体製造装置の製品一覧

１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

• センサ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！

• その他半導体
• 加工受託
• ウエハー

どのような形状の品物に対しても制限なく使用できる、CVDコーティング装置

• CVD装置

はんだ付け予熱、樹脂硬化、洗浄後の乾燥、その他非接触の加熱工程に！250℃まで使用できます。

• その他半導体製造装置
• その他ヒータ

加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能！MAX400℃です。

• その他ヒータ
• 加熱装置
• ボンディング装置

カートリッジヒーター内臓の、超小型・薄型ホットプレートです。300℃まで。

• その他ヒータ
• 加熱装置
• ボンディング装置

計測 / 制御 / 測定/メカトロ二クスの設計・製作

• 半導体検査/試験装置
• 距離関連測定器
• 光学測定器

ウェハメーカーのキャリアからプロセスキャリアへの移載が手動にて容易に行えます。

• その他半導体製造装置

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

• ボンディング装置
• 製造受託

非接触3D表面形状測定システム

• 半導体検査/試験装置

ナノパルスレーザー照射分析機

• 半導体検査/試験装置

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置

フラッシュメモリーサイクリングテスター

• テスタ
• 半導体検査/試験装置

多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー

• ボンディング装置
• 基板加工機
• その他半導体製造装置

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

• 基板加工機
• その他半導体製造装置

独自ノズルにより塗布ムラとノズル詰まりを解消

• スプレー
• 基板加工機
• その他半導体製造装置