多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能
この製品へのお問い合わせ
基本情報
小ピン － 多ピンチップに対応したセル生産用途の小型卓上型フリップチップボンダー
価格情報
-
納期
用途／実績例
【用途】 ●液晶ドライバーIC実装（COF・COG基板） ●高周波デバイス ●ディスクリートIC ●実装工法開発 ●LED実装 ●多品種セル生産用途 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 製品案内 http://well-led.jp/flipchip.aspx 会社案内 http://www.welljp.co.jp/
企業情報
ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開 〜 企業理念 〜 ■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します ■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します ■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します
