半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ

  • TRON 1000.PNG
  • TRON 5000 black n white.JPG
  • TRON 5000.JPG
  • CSM.JPG
  • Butyl Smooth.JPG
  • 作業用手袋

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CSM3色251110★.png

【2026年5月20日(水)~22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内

株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。

洗浄可能な、タッチレス(非接触)構造のバルブフィーダー!異物混入リスクを低減しました

  • フィーダー

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各種半導体部品・電子部品の組立工程や基板への実装工程における様々な接合強度試験に一台で対応できる!

  • テスタ

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万能型ボンドテスターDAGE4000がデザインも一新され、より高精度により多機能になって、生まれ変わりました!

  • テスタ

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数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション!エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用!

  • その他半導体製造装置
  • LEDモジュール
  • 紫外線照射装置

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FireJet one.jpg

UV LED製品を拡充、多様化する紫外線硬化へのニーズに対応強化

エクセリタスノーブルライトジャパン株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:鈴木 将彦、 以下 当社)は、紫外線硬化用光源の一つであるUV LEDの製品ポートフォリオを拡充し、新たな成長分野へ紫外線硬化プロセスソリューションの提供を強化していきます。 当社は、2024年1月に米国に本社を置くエクセリタステクノロジーズ社(以下 エクセリタス)に吸収 合併されたことを受け、前身であるヘレウスノーブルライトジャパン株式会社およびフォセオンテクノロジージャ パン株式会社、そしてエクセリタスが取り扱ってきたUV LED製品を取り扱っています。これらの製品は、 ラインおよびエリア照射用からスポット照射用まで、冷却方式を問わず幅広いUV LED 光源ラインアップと なっています。市場からの要求はますます多様化しており、当社はこのような製品拡充によって、広範な 業界に対して一層細やかな提案ができる体制を確立いたしました。

コーターヘッド(スロットコート)塗布装置でum単位での薄膜塗布を実現

  • コーター

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FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています!

  • 半導体検査/試験装置
  • 半導体・IC
  • マイクロコンピュータ

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500x500_Chip.png

半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、5G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか?

5G通信の普及、自動車業界のEV化、某半導体メーカーに代表される米中貿易摩擦の激化によるメーカーの供給停止、新型コロナウイルス感染拡大の影響によるデジタル製品の急増等、様々な社会現象が半導体の需要を高めています。それらに伴い半導体供給リスクの加速が進んでいます。 新規品の採用に加え、既存品・流通品の評価も必要・・・、新規採用・製品評価にかかわる人員は限られてる。こんなお困りごとはありませんか? ・半導体部品を採用評価するノウハウがない ・代替品の評価をしたいが人や設備が足りない ・在庫品、市場品を使用したいが信頼性に不安がある ・納入された半導体製品が、偽造品なのか正規品なのかわからない ユーロフィンFQLでは、長年の部品評価、故障解析にかかわった経験を活かし、半導体の評価はもちろんのこと、故障解析を受託しています。また、偽造品、模倣品や長期保存品の使用を判断するための真贋判定の一助となる、流通品評価も受託致します。是非お問い合わせください。

S45C調質を高精度なCNC切削技術によって加工。半導体製造装置向けのリング部品を製作

  • その他半導体製造装置
  • 加工受託

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SUS304ステンレス材をNC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使し、半導体製造装置向け高精度リング部品を製作

  • その他半導体製造装置
  • 加工受託

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Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar)

  • アニール炉
  • 加熱装置
  • 電気炉

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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】

Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

はんだ天秤や撹拌機などの電子実装製品や、はんだ付け装置、半導体装置などを取扱い!

  • はんだ付け装置
  • その他半導体製造装置

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両面実装基盤の表面のみ検査が可能!3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈

  • 半導体検査/試験装置
  • X線検査装置

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シリコンウェーハ内部の結晶欠陥ボイドを自動で検査!

  • 半導体検査/試験装置
  • X線検査装置

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X線焦点寸法0.25μmの高解像度を持った解析用X線観察装置

  • 半導体検査/試験装置
  • X線検査装置

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ウェーハ上のはんだバンプの検査を自動で行うX線自動検査装置

  • 半導体検査/試験装置
  • X線検査装置

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超仕上げ加工の自動化・粗さの均一化に。用途や形状に合わせて外径・内径・端面などの研磨装置をご提案

  • ウエハ加工/研磨装置

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